| 000 | nam c | |
| 001 | 2210080937995 | |
| 005 | 20250611151345 | |
| 007 | ta | |
| 008 | 250611s2025 bnkad m FB 000a kor | |
| 040 | ▼a221008 | |
| 041 | ▼akor▼beng | |
| 056 | ▼a559.704▼25 | |
| 245 | 00 | ▼aCu, Co 및 Co-Ni 합금 도금의 전류 파형에 대한 계단 도포성과 EBSD 미세조직에 대한 연구 /▼d이기영 |
| 260 | ▼a부산 :▼b동아대학교 대학원,▼c2025 | |
| 300 | ▼aix, 65 p. :▼b삽화(일부천연색), 도표 ;▼c26 cm | |
| 500 | ▼z지도교수: 김정한 | |
| 500 | ▼jStudy on step coverage and EBSD microstructure of current waveforms in Cu, Co and Co-Ni alloy electrodeposition | |
| 502 | ▼a학위논문(석사)--▼b동아대학교 대학원 :▼c금속공학과,▼d2025.2 | |
| 504 | ▼a참고문헌: p. 58-62 | |
| 653 | ▼a고체산화물 연료전지▼a분리판▼aCobalt▼aCopper▼aNickel▼a전기도금▼a두께 균일도▼a미세조직▼aEBSD 집합조직 | |
| 700 | 1 | ▼a이기영 |
| 856 | ▼adcoll.donga.ac.kr▼uhttp://donga.dcollection.net/common/orgView/200000861463 | |
| 950 | 0 | ▼a비매품▼b\0 |
Cu, Co 및 Co-Ni 합금 도금의 전류 파형에 대한 계단 도포성과 EBSD 미세조직에 대한 연구
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Call no. : 559.704 이18C
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Call no.
559.704 이18C
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D
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Location
(서가배가중)
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대출불가 (정리 중 도서 대출 불가)
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Service
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