Ka-대역 QFN 패키지의 본딩 와이어 설계 및 분석 / Analysis and Design of Bonding Wire for Ka-Band QFN Package
- Resource Type
- Dissertation/ Thesis
- Authors
- 왕문걸 / WANG WENJIE
- Source
- Subject
- 5G
Ka-Band
QFN(Quad Flat No-lead) Package
Bonding Wire
- Language
- Korean
본 논문에서는 Ka-대역 QFN 패키지에 사용되는 와이어 본딩 기법에서의 본딩 와이어의 전기적 특성을 분석하여 등가 모델을 제안하고 그 유효성을 검증하였다. 본딩 와이어의 길이에 따른 인덕턴스와 저항 성분 변화 및 다중 본딩 와이어에서 발생하는 상호 인덕턴스를 고려하여 등가 모델을 개발하였다. 등가 모델의 각 소자 성분 값을 유도하기 위한 해석적 방법을 제시하고 그 모델의 유효성을 검증하기 위하여 모델에서 유도된 S-파라미터 결과를 3차원 전자기 시뮬레이션 결과와 비교 제시하였다.
In this paper we proposed an equivalent model and verifies it effectiveness by analyzing the electrical characteristics of the wire bonding method used in the Ka-band power amplifier QFN Package. An equivalent model was developed considering the inductance and resistance component changes according to the length of the bonding wire the mutual inductance occurring the multiple bonding wire. Proposed an analytical method for the component values of each element of the equivalent model and verify the validity of the model, the S-parameter result derived from the model are compared with the 3D electromagnetic simulation results. Confirming that the result were similar to the simulation result.