본 논문에서는 번인 보드의 신호 전달 특성 검증을 위한 기법에 대한 연구를 진행하였다. 번인 테스트는 메모리를 제조 하는 과정 중에서도 후 공정에 속하는 테스트로 고온에서 진행되는 수명 검증 테스트 (HTOL. High Temperature Operating Life time test) 이다. 최근 메모리의 동작 속도가 빨라짐에 따라 번인 테스트에서도 수명 검증 뿐 만 아니라 성능 테스트까지 같이 진행하는 추세이며, 테스트 속도 또한 점점 증가하고 있다. 테스트 장비에서 발생된 신호는 번인 보드를 통해 디바이스로 인가되며, 다중으로 분기된 번인 보드에서 신호의 왜곡이 발생한다. 따라서 번인 보드의 성능에 따라 디바이스 성능에 대한 신뢰성에 영향을 주게 된다. 번인 보드는 테스트의 효율과 비용 절감을 위해 한 번인 보드에 백 여 개의 디바이스를 테스트 하게 되며, 분기된 전송 선로를 따라 신호가 전달된다. 분기로 인한 테스트 디바이스간 간섭을 줄이기 위해 절연저항이 부착 된다. 디바이스의 종류에 따라 절연 저항의 구성 방법과 용량이 다른 번인 보드의 성능 검증은 꼭 필요하다. 이번 연구에서는 번인 보드의 신호 전달 특성을 보상계수 (Compensation coefficient) 를 통해 동일한 동작 전압에서 비교가 가능한 방법을 제시한다.
In this paper, a study on techniques for verifying the characteristics of signal transmission of burn-in board is thoroughly conducted. This burn-in test is a lifetime verification test which is conducted at high temperature, and it mainly belongs to the back-end group of the memory manufacturing process. As the memory operation speed is gradually increasing, not only the life verification test but also the performance testing stage is added to the burn-in test process. Plus, the test speed is increasing as well. The signals generated by the test equipment are applied to the device through the burn-in board, and it gives rises to distortion of the signals. Therefore, the performance of the burn-in board is considered as the main factor which influences the reliability of the device's performance. More than a hundred devices are tested on a single board to maintain high efficiency, and a signal is transmitted along a branched transmission line. Isolation resistor is attached to reduce the interference between test devices due to the branched lines.