Physical Properties of Next Generation Interconnect Material CuAl2 / ライナー・バリアフリー次世代配線材料CuAl2の物理的特性
- Resource Type
- Journal Article
- Source
- JSAP Annual Meetings Extended Abstracts. 2021, :2367
- Subject
17p-Z26-13 Next Generation Interconnect Material semiconductor デバイス集積化技術(新プロセス、加工技術、接合技術、配線技術など) デバイス/配線/集積化技術 半導体 新規配線材料 - Language
- Japanese
- ISSN
- 2436-7613