叠层芯片粘接强度与剪切强度试验研究 / Research on bonding strength test and shear strength test of laminated chips
- Resource Type
- Academic Journal
- Source
- 现代电子技术 / Modern Electronics Technique. 45(18):7-10
- Subject
叠层芯片 粘接强度 剪切强度 粘接面积 载荷曲线 有限元分析 对比验证 - Language
- Chinese
- ISSN
- 1004-373X