소장자료

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245 00 aCMP 웨이퍼 연마 /d수리야데바라 바부 저 ;e장인배 역
260 a서울 :b씨아이알,c2021
300 a599 p. :b천연색삽화, 서식 ;c26 cm
500 00 a원저자명: Suryadevara Babu
504 a참고문헌과 색인수록
507 tAdvances in chemical mechanical planarization
653 aCMPa웨이퍼a연마
700 aBabu, Suryadevara,e저
700 a장인배,e역
900 a바부, 수리야데바라
940 a씨엠피 웨이퍼 연마
950 0 b\38000
CMP 웨이퍼 연마
종류
단행본 국내서
서명
CMP 웨이퍼 연마
저자명
발행사항
서울 : 씨아이알 2021
형태사항
599 p : 천연색삽화, 서식 ; 26 cm
주기사항
원저자명: Suryadevara Babu / 참고문헌과 색인수록

소장정보

청구기호 : 581.35 장68씨
도서예약
서가부재도서 신고
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캠퍼스대출
우선정리신청
검색지인쇄
등록번호 청구기호 별치기호 소장위치 대출상태 반납예정일 서비스
등록번호
E1388332
청구기호
581.35 장68씨
별치기호
소장위치
제2자료실(한림도서관5층)
대출상태
대출중 ( 2025.11.26 ~ 2025.12.26 )
반납예정일
2025.12.26
서비스
등록번호
E1388333
청구기호
581.35 장68씨 =2
별치기호
소장위치
부민자료실
대출상태
대출가능
반납예정일
서비스
서가부재도서 신고
캠퍼스대출

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