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Handbook of wafer bonding
종류
단행본 서양서
서명
Handbook of wafer bonding
발행사항
Weinheim : Wiley-VCH Verlag GmbH&Co.KgGaA c2012.
형태사항
xxxi, 395 p : ill. (some col.) ; 25 cm.
주기사항
Includes bibliographical references and index
소장정보
청구기호 : 621.38152 H121R
예도서예약
서서가부재도서 신고
보보존서고신청
캠캠퍼스대출
우우선정리신청
검검색지인쇄
| 등록번호 | 청구기호 | 별치기호 | 소장위치 | 대출상태 | 반납예정일 | 서비스 |
|---|---|---|---|---|---|---|
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등록번호
W0120789
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청구기호
621.38152 H121R
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별치기호
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소장위치
제2자료실(한림도서관5층)
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대출상태
대출가능
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반납예정일
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서비스
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