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21 . Academic Journal
Robust shear strength of Cu–Au joint on Au surface-finished Cu disks by solid-state nanoporous Cu bonding
저자
by
Park, Byungho
;
Saito, Mikiko
;
Mizuno, Jun
;
Nishikawa, Hiroshi
.
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In
Microelectronic Engineering
1 May 2022 260
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RefWorks
26 . Academic Journal
Novel transient liquid phase bonding method using In-coated Cu sheet for high-temperature die attach
저자
by
Wang, Jianhao
;
Liu, Xunda
;
Huo, Fupeng
;
Kariya, Kento
;
Masago, Noriyuki
, et al.
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In
Materials Research Bulletin
May 2022 149
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RefWorks
27 . Academic Journal
Electrodeposition of nanocrystalline Cu for Cu-Cu direct bonding
저자
by
Jhan, Jhih-Jhu
;
Wataya, Kazutoshi
;
Nishikawa, Hiroshi
;
Chen, Chih-Ming
.
소스
In
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
March 2022 132
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RefWorks
26 . Academic Journal
Surface modification of Cu electroplated layers for Cu–Sn transient liquid phase bonding
저자
by
Hsu, Shao-Yu
;
Chen, Chih-Ming
;
Song, Jenn-Ming
;
Nishikawa, Hiroshi
.
소스
In
Materials Chemistry and Physics
1 February 2022 277
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RefWorks
26 . Academic Journal
Development of crack-less and deformation-resistant electroplated Ni/electroless Ni/Pt/Ag metallization layers for Ag-sintered joint during a harsh thermal shock
저자
by
Liu, Yang
;
Chen, Chuantong
;
Zhang, Zheng
;
Ueshima, Minoru
;
Sakamoto, Takehsi
, et al.
소스
In
Materials & Design
November 2022
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Full Text (ScienceDirect O/A)
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RefWorks
27 . Academic Journal
The influence of porosity and pore shape on the thermal conductivity of silver sintered joint for die attach
저자
by
Kim, Yong-Jae
;
Park, Byung-Ho
;
Hyun, Soong-Keun
;
Nishikawa, Hiroshi
.
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In
Materials Today Communications
December 2021 29
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RefWorks
26 . Conference
Mechanical properties of transient liquid phase bonded joints by using Ag-In sandwich structure
저자
by
Liu, Xunda
;
Jin, Zhi
;
Tatsumi, Hiroaki
;
Nishikawa, Hiroshi
.
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2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :71-75 Dec, 2022
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RefWorks
26 . Academic Journal
Interface design and the strengthening-ductility behavior of tetra-needle-like ZnO whisker reinforced Sn1.0Ag0.5Cu composite solders prepared with ultrasonic agitation
저자
by
Huo, Fupeng
;
Jin, Zhi
;
Le Han, Duy
;
Zhang, Keke
;
Nishikawa, Hiroshi
.
소스
In
Materials & Design
15 November 2021 210
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Full Text (ScienceDirect O/A)
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RefWorks
27 . Academic Journal
Improvements in mechanical properties of Sn–Bi alloys with addition of Zn and In
저자
by
Hirata, Yuki
;
Yang, Chih-han
;
Lin, Shih-kang
;
Nishikawa, Hiroshi
.
소스
In
Materials Science & Engineering A
5 May 2021 813
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RefWorks
26 . Academic Journal
Investigation of FeCoNiCu properties: Thermal stability, corrosion behavior, wettability with Sn-3.0Ag-0.5Cu and interlayer formation of multi-element intermetallic compound
저자
by
Shen, Yu-An
;
Hsieh, Han-Ming
;
Chen, Shih-Hsun
;
Li, Jiahui
;
Chen, Sheng-Wen
, et al.
소스
In
Applied Surface Science
30 April 2021 546
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