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21 .
Study on copper interconnection structure of flexible electronics by Ag-PT composite membrane induced electrodeposition
저자
by
Jiujuan Li
;
Hongwei Zhao
;
Guoyun Zhou
;
Hong Wu
;
Wei He
, et al.
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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 34
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RefWorks
27 .
Fabrication and Characterization of Nano-Zno/Cnts/Pdms Flexible Pressure Sensor
저자
by
Yuanming Chen
;
Jiaqi Li
;
Yan Hong
;
Wei He
;
Yao Tang
, et al.
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RefWorks
27 .
PET Surface Modification with Inkjet-Printing Pd2+/Epoxy Resin Solution for Selective Electroless Copper Plating
저자
by
Yuanming Chen
;
Jin Wang
;
Yuanzhang Su
;
Xiaohuang Zhuo
;
Yan Hong
, et al.
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ACS Applied Electronic Materials
. 4:149-157
Web of Science
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RefWorks
27 .
Topology Optimization with Aperiodic Load Fatigue Constraints Based on Bidirectional Evolutionary Structural Optimization
저자
by
Guoyun Zhou
;
Yongxin Li
;
Fenghe Wu
;
Liming Yang
;
Chang Tao
.
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Computer Modeling in Engineering & Sciences
. 130:499-511
Open Access (OpenAIRE)
Web of Science
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RefWorks
27 .
Effect of 3-mercapto-1-propane sulfonate sulfonic acid and polyvinylpyrrolidone on the growth of cobalt pillar by electrodeposition
저자
by
Xiuren Ni
;
Chong Wang
;
Yuanzhang Su
;
Yuyao Luo
;
Yilin Ye
, et al.
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Nanotechnology Reviews
. 11:1209-1218
Open Access (OpenAIRE)
Web of Science
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RefWorks
27 .
Co-deposition of C and Ni P to fabricate high-ohmic resistor for board-level integration with on-line monitoring method
저자
by
Guoyun Zhou
;
Yuxing Luo
;
Yan Hong
;
Wei He
;
Shouxu Wang
, et al.
소스
Microelectronics Reliability
. 142:114906
Web of Science
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RefWorks
27 .
Chemically Integrated Ni-P Film Resistors with Controllable Resistance Values on Printed Circuit Board
저자
by
Yuefeng Wang
;
Guoyun Zhou
;
Linxian Ji
;
Ziwei Ma
;
Qichang Jiang
, et al.
소스
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
.
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RefWorks
27 .
Dielectric Property Design Based on BaTi2O5 Nanorods and BaTiO3 Nanoparticles Couple and its Application in Embedded Capacitor
저자
by
Wenzhong Zou
;
Guoyun Zhou
;
Wei He
;
Shouxu Wang
;
Baoliang Ren
, et al.
소스
2022 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC)
.
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RefWorks
27 .
Investigation on Cu–Sn intermetallic compounds growth and signal transmission loss of the diverse copper lines after soldering in printed circuit board
저자
by
Haiying Wang
;
Yuanming Chen
;
Yuyao Luo
;
Jianrong Fang
;
Shouxu Wang
, et al.
소스
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 32:22372-22386
Web of Science
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RefWorks
27 .
Chemically integrated nickel-based resistors on printed circuits and its resistance precisely controlled
저자
by
Chong Wang
;
Yuanming Chen
;
Shijin Chen
;
Shouxu Wang
;
Han Zhiwei
, et al.
소스
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 32:17143-17153
Web of Science
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