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1 . Academic Journal
중학교 교사가 경험한 전북 혁신교육
Jeonbuk Innovative Education Experienced by Middle School Teachers
저자
by
박승배
;
Park, Seungbae
.
소스
교육종합연구, 06/30/2020, Vol. 18, Issue 2, p. 17-42
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KCI 등재 저널
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RefWorks
4 . Academic Journal
근사적 진리에 대한 옹호
The Vindication of Approximate Truth
저자
by
박승배
;
Park, Seungbae
.
소스
범한철학, 06/30/2017, Vol. 85, p. 53-74
Full Text (eArticle)
KCI 등재 저널
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RefWorks
4 . Academic Journal
CSR이 브랜드자산과 충성도에 미치는 영향 : 제품품질과 서비스품질의 조절효과를 중심으로
The Effects of CSR Activities on Brand Equity and Loyalty : Focus on Moderating Effects of Product Quality and Service Quality
저자
by
홍재원
;
박승배
;
김용재
;
Hong, Jaewon
;
Park, Seungbae
, et al.
소스
기업경영연구, 12/31/2015, Vol. 22, Issue 6, p. 167-182
Full Text (eArticle)
KCI 등재 저널
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7 . Academic Journal
폐교위기를 극복한 농촌의 한 작은 학교에 대한 질적 연구
A qualitative study on a small rural school that overcame the planned closure
저자
by
박승배
;
Park, Seungbae
.
소스
교육종합연구, 06/30/2014, Vol. 12, Issue 2, p. 79-102
Full Text (eArticle)
KCI 등재 저널
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RefWorks
4 . Academic Journal
A Case of Trichothiodystrophy with a Low Sulfur Level in the Hair Shafts
저자
by
Kim, Sooyeon
;
Park, Seungbae
;
Im, Myung
;
Seo, Youngjoon
;
Lee, Jeunghoon
, et al.
소스
Korean Journal of Dermatology
. 49(1):36-39
View Record (KoreaMed)
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RefWorks
7 . Academic Journal
Enhanced solder fatigue life of chip resistor by optimizing solder shape
저자
by
Ha, Jonghwan
;
Lai, Yangyang
;
Yang, Junbo
;
Yin, Pengcheng
;
Park, Seungbae
.
소스
In
Microelectronics Reliability
June 2023 145
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7 . Academic Journal
In-situ temperature-dependent characterization of copper through glass via (TGV)
저자
by
Pan, Ke
;
Xu, Jiefeng
;
Lai, Yangyang
;
Park, Seungbae
;
Okoro, Chukwudi
, et al.
소스
In
Microelectronics Reliability
February 2022 129
Full Text (ScienceDirect)
Web of Science
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RefWorks
7 . Academic Journal
A comprehensive solution for modeling moisture induced delamination in electronic packaging during solder reflow
저자
by
Wang, Jing
;
Niu, Yuling
;
Shao, Shuai
;
Wang, Huayan
;
Xu, Jiefeng
, et al.
소스
In
Microelectronics Reliability
September 2020 112
Full Text (ScienceDirect)
Web of Science
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RefWorks
7 . Academic Journal
Design guideline on board-level thermomechanical reliability of 2.5D package
저자
by
Shao, Shuai
;
Niu, Yuling
;
Wang, Jing
;
Liu, Ruiyang
;
Park, Seungbae
, et al.
소스
In
Microelectronics Reliability
August 2020 111
Full Text (ScienceDirect)
Web of Science
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RefWorks
7 . Academic Journal
Accessible determination of die-to-wafer bond strength with the Schwickerath test
저자
by
Shao, Shuai
;
Niu, Yuling
;
Wang, Jing
;
Park, Seungbae
;
Lee, Bongsub
.
소스
In
Engineering Fracture Mechanics
15 April 2020 229
Full Text (ScienceDirect)
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