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1 . Academic Journal
Interface regulation of micro-sized sintered Ag-10Al composite based on in-situ surface modification and enhanced microstructure stability in power electronic packaging
저자
by
Huo, Fupeng
;
Chen, Chuantong
;
Zhang, Zheng
;
Wang, Ye
;
Suetake, Aiji
, et al.
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In
Materials & Design
April 2024 240
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7 . Academic Journal
Interfacial reactions between In and Ag during solid liquid interdiffusion process
저자
by
Liu, Xunda
;
Huo, Fupeng
;
Wang, Jianhao
;
Tatsumi, Hiroaki
;
Jin, Zhi
, et al.
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In
Surfaces and Interfaces
February 2024 45
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RefWorks
7 . Academic Journal
Electromigration-induced microstructure evolution and failure mechanism of sintered nano-Ag joint
저자
by
Jin, Zhi
;
Huo, Fupeng
;
Wang, Jianhao
;
Liu, Xunda
;
Chan, Y.C.
, et al.
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In
Materials Characterization
November 2023 205
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RefWorks
7 . Academic Journal
The electromigration study of thin-film structured Sn3.5Ag and Ag using continuous observation and reliability enhancement approach
저자
by
Jin, Zhi
;
Huo, Fupeng
;
Han, Duy Le
;
Liu, Xunda
;
Tatsumi, Hiroaki
, et al.
소스
In
Thin Solid Films
1 June 2023 774
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7 . Academic Journal
Behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder/Cu fluxless soldering via Sn steaming under formic acid atmosphere
저자
by
He, Siliang
;
Shen, Yu-An
;
Xiong, Bifu
;
Huo, Fupeng
;
Li, Jiahui
, et al.
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In
Journal of Materials Research and Technology
November-December 2022 21:2352-2361
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7 . Academic Journal
Novel interface regulation of Sn1.0Ag0.5Cu composite solders reinforced with modified ZrO2: Microstructure and mechanical properties
저자
by
Huo, Fupeng
;
Jin, Zhi
;
Han, Duy Le
;
Li, Jiahui
;
Zhang, Keke
, et al.
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In
Journal of Materials Science & Technology
20 October 2022 125:157-170
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7 . Academic Journal
Novel transient liquid phase bonding method using In-coated Cu sheet for high-temperature die attach
저자
by
Wang, Jianhao
;
Liu, Xunda
;
Huo, Fupeng
;
Kariya, Kento
;
Masago, Noriyuki
, et al.
소스
In
Materials Research Bulletin
May 2022 149
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7 . Academic Journal
Interface design and the strengthening-ductility behavior of tetra-needle-like ZnO whisker reinforced Sn1.0Ag0.5Cu composite solders prepared with ultrasonic agitation
저자
by
Huo, Fupeng
;
Jin, Zhi
;
Le Han, Duy
;
Zhang, Keke
;
Nishikawa, Hiroshi
.
소스
In
Materials & Design
15 November 2021 210
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7 . Conference
High reliability design Ag sinter joining on softened Ni-P /Pt/Ag metallization substrate during harsh thermal cycling
저자
by
Chen, Chuantong
;
Liu, Yang
;
Li, Wangyun
;
Huo, Fupeng
;
Ueshima, Minoru
, et al.
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :651-655 May, 2023
Full Text (IEEE)
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7 . Conference
Effect of isothermal aging on properties of In-48Sn and In-Sn-8Cu alloys
저자
by
Han, Duy Le
;
Tatsumi, Hiroaki
;
Huo, Fupeng
;
Nishikawa, Hiroshi
.
소스
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :2148-2152 May, 2022
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