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1 . Academic Journal
Effect of contact-etch-stop-layer and Si1-xGex channel mechanical properties on nano-scaled short channel NMOSFETs with dummy gate arrays
저자
by
Lee, Chang-Chun
;
Liu, Chuan-Hsi
;
Li, Dian-Yong
;
Hsieh, Chia-Ping
.
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In
Microelectronics Reliability
April 2018 83:230-234
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6 . Academic Journal
Assembly technology development and failure analysis for three-dimensional integrated circuit integration with ultra-thin chip stacking
저자
by
Lee, Chang-Chun
;
Lin, Yu-Min
;
Hsieh, Chia-Ping
;
Liou, Yan-Yu
;
Zhan, Chau-Jie
, et al.
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In
Microelectronic Engineering
20 April 2016 156:24-29
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RefWorks
7 . Academic Journal
Electrical characteristics and reliability performance of IGBT power device packaging by chip embedding technology
저자
by
Chang, Tao-Chih
;
Lee, Chang-Chun
;
Hsieh, Chia-Ping
;
Hung, Sheng-Che
;
Cheng, Ren-Shin
.
소스
In
Microelectronics Reliability
December 2015 55(12) Part A:2582-2588
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RefWorks
7 . Conference
Simulation and Experimental Validations of EM/TM/SM Physical Reliability for Interconnects Utilized in Stretchable and Foldable Electronics
저자
by
Lee, Chang-Chun
;
Chuang, Oscar
;
Hsieh, Chia-Ping
;
Cheng, Wei-Yuan
;
Chiu, Steve
.
소스
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th. :2009-2015 May, 2019
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RefWorks
7 . Conference
Reliability enhancement of ultra-thin chip assembly module in 3D-ICs integrations by the assistance of molding compounds
저자
by
Lee, Chang-Chun
;
Hsieh, Chia-Ping
;
Guo, Yu-Huan
;
Lin, Yu-Min
;
Zhan, Chau-Jie
, et al.
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2014 9th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2014 9th International. :321-324 Oct, 2014
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7 . Conference
Effects of array type of dummy active diffused region and gate geometries on narrow NMOSFETs with SiC S/D stressors
저자
by
Lee, Chang-Chun
;
Hsieh, Chia-Ping
;
Liao, Ming-Han
;
Cheng, Sen-Wen
;
Guo, Yu-Huan
.
소스
2014 IEEE International Nanoelectronics Conference (INEC) Nanoelectronics Conference (INEC), 2014 IEEE International. :1-4 Jul, 2014
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RefWorks
7 . Conference
Accompanied arrangement effect of stretched gate width and dummy diffusion region on strained silicon PMOSFETs
저자
by
Lee, Chang-Chun
;
Hsieh, Chia-Ping
;
Liao, Ming-Han
.
소스
2016 IEEE International Nanoelectronics Conference (INEC) Nanoelectronics Conference (INEC), 2016 IEEE International. :1-2 May, 2016
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RefWorks
5 . Academic Journal
Performance characteristics of strained Ge p-FinFETs under the integration of lattice and self-heating stress enabled by process-oriented finite element simulation.
저자
by
Lee, Chang-Chun
;
Hsieh, Chia-Ping
;
Huang, Pei-Chen
;
Liao, Ming-Han
.
소스
Applied Physics Express; 2/15/2021, Vol. 14 Issue 3, p1-4, 4p
Full Text (IOP)
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RefWorks
6 . Academic Journal
In-line inspection of surface feature and defect.
저자
by
Ye, Ruifang
;
Pan, Chia-Sheng
;
Chang, Ming
;
Hsieh, Chia-Ping
.
소스
Microsystem Technologies
. Aug2018, Vol. 24 Issue 8, p3233-3240. 8p.
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RefWorks
6 . Academic Journal
Shallow trench isolation geometric influence of a recessed surface on array-type arrangements of nano-scaled devices strained by contact etch stop liner and Ge-based stressors.
저자
by
Hsieh, Chia-Ping
;
Liao, Ming-Han
;
Lee, Chang-Chun
;
Cheng, Tsung-Chieh
;
Wang, Chien-Ping
, et al.
소스
Thin Solid Films
. Nov2016 Part A, Vol. 618, p172-177. 6p.
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