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1 . Academic Journal
Early evaluation of the safety, reactogenicity, and immune response after a single dose of modified vaccinia Ankara–Bavaria Nordic vaccine against mpox in children: a national outbreak response
저자
by
Ladhani, Shamez N
;
Dowell, Alexander C
;
Jones, Scott
;
Hicks, Bethany
;
Rowe, Cathy
, et al.
소스
In
The Lancet Infectious Diseases
September 2023 23(9):1042-1050
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7 . Conference
Chiplet Solution with FO-MCM Package in Edge and Cloud Computing (IMPACT 2023)
저자
by
Ho, David
;
James Su, Po Yuan
;
Pu, Jacy
;
Wang, Yu Po
.
소스
2023 18th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2023 18th International. :42-45 Oct, 2023
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RefWorks
6 . Academic Journal
Using word embeddings in abstracts to accelerate metallocene catalysis polymerization research
저자
by
Ho, David
;
Shkolnik, Albert S.
;
Ferraro, Neil J.
;
Rizkin, Benjamin A.
;
Hartman, Ryan L.
.
소스
In
Computers and Chemical Engineering
4 October 2020 141
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7 . Conference
FO-EB-T Package Solution for High Performance Computing
저자
by
James Su, Po Yuan
;
Ho, David
;
Pu, Jacy
;
Wang, Yu Po
.
소스
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :1038-1042 May, 2023
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6 . Conference
Double Mold Fan-Out Wafer Level Packaging for AiP Applications
저자
by
Long, Lau Boon
;
Ho, David
;
Guan, Lim Teck
;
Mei, Sun
;
Yao, Hsiao Hsiang
.
소스
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :01-06 Dec, 2022
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7 . Conference
Chiplets Integrated Solution with FO-EB Package in HPC and Networking Application
저자
by
Su, Po Yuan James
;
Ho, David
;
Pu, Jacy
;
Wang, Yu Po
.
소스
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :2135-2140 May, 2022
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6 . Conference
Heterogeneous Integration on Fan-Out Wafer Level Packaging Platform
저자
by
Chai, Tc
;
Ho, David
;
Chong, Sc
;
Sharon Lim, Ps
;
Hsiao, Hy
, et al.
소스
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :248-252 Dec, 2021
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7 . Conference
Fabrication Process Flow of Antenna-in-Package Fan-out Wafer Level Packaging
저자
by
Long, Lau Boon
;
Ho, David
;
Guan, Lim Teck
;
Yao, Hsiao Hsiang
;
Siang, Lim Pei
, et al.
소스
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :226-230 Dec, 2021
Full Text (IEEE)
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7 . Conference
Heterogeneous Integration with Embedded Fine Interconnect
저자
by
Chong, Chai Tai
;
Guan, Lim Teck
;
Ho, David
;
Yong, Han
;
Choong, Chong Ser
, et al.
소스
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021 IEEE 71st. :2216-2221 Jun, 2021
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7 . Conference
Electrical Performances of Fan-Out Embedded Bridge
저자
by
You, JinWei
;
Li, Jay
;
Ho, David
;
Li, Jackson
;
Zhuang, Ming Han
, et al.
소스
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021 IEEE 71st. :2030-2034 Jun, 2021
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