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1 . Academic Journal
Li–Mg–Si bioceramics provide a dynamic immuno-modulatory and repair-supportive microenvironment for peripheral nerve regeneration
저자
by
Yiting Sun
;
Hongjian Zhang
;
Yu Zhang
;
Zheqi Liu
;
Dongming He
, et al.
소스
Bioactive Materials, Vol 28, Iss , Pp 227-242 (2023)
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7 . Academic Journal
Alcohol abuse - Perhaps a catalyst for Post-COVID bronchiectasis: A case report
저자
by
Yutong Yang
;
Dongming He
;
Qi Li
.
소스
Asian Journal of Surgery, Vol 46, Iss 12, Pp 5648-5649 (2023)
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5 . Academic Journal
Three-Dimensional Electrochemical Oxidation System with RuO2-IrO2/Ti as the Anode for Ammonia Wastewater Treatment
저자
by
Zhengmin Huang
;
Li Zhao
;
Jingping Zhu
;
Dongming He
.
소스
Sustainability, Vol 16, Iss 5, p 1838 (2024)
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6 . Academic Journal
Photonic Nanojet‐Mediated Optogenetics
저자
by
Jinghui Guo
;
Yong Wu
;
Zhiyong Gong
;
Xixi Chen
;
Fei Cao
, et al.
소스
Advanced Science, Vol 9, Iss 12, Pp n/a-n/a (2022)
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RefWorks
7 . Academic Journal
The mechanosensitive ion channel Piezo1 contributes to ultrasound neuromodulation.
저자
by
Jiejun Zhu
;
Quanxiang Xian
;
Xuandi Hou
;
Kin Fung Wong
;
Tingting Zhu
, et al.
소스
Proceedings of the National Academy of Sciences of the United States of America
. 5/2/2023, Vol. 120 Issue 18, p1-17. 17p.
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7 . Academic Journal
Micromachined silicon electrolytic conductivity probes with integrated temperature sensor
저자
by
Dongming He
;
Shannon, M.A.
;
Miller, N.R.
.
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IEEE Sensors Journal IEEE Sensors J. Sensors Journal, IEEE. 5(6):1185-1196 Dec, 2005
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5 .
Selenoprotein synthesis is not induced by hepatotoxic drugs
저자
by
Sumangala P. Shetty
;
Dongming He
;
Paul R. Copeland
.
소스
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RefWorks
5 .
Decellularized periosteum promotes guided bone regeneration via manipulation of macrophage polarization
저자
by
Jiayang Li
;
Dongming He
;
Longwei Hu
;
Siyi Li
;
Chenping Zhang
, et al.
소스
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7 . Conference
Comparison of thin film cracking and delamination for aluminum and copper silicon interconnects with organic packaging
저자
by
Dongming He
;
Zhang, C.
;
Chiang, D.
;
Tieyu Zheng
;
Lucero, A.
, et al.
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Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05. Electronic components and technology Electronic Components and Technology Conference, 2005. Proceedings. 55th. :349-355 Vol. 1 2005
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7 . Conference
Test vehicle to characterize silicon to organic flip chip package thermomechanical interactions
저자
by
Dongming He
;
Srinivasan, S.
;
Agraharam, S.
;
Chandran, B.
;
Mello, M.
, et al.
소스
2004 Proceedings. 54th Electronic Components and Technology Conference (IEEE Cat. No.04CH37546) Electronic components and technology Electronic Components and Technology Conference, 2004. Proceedings. 54th. 1:712-717 Vol.1 2004
Full Text (IEEE)
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