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1 . Conference
Process and Integration Challenges for Via Last TSV (from top) on Functional LNA SOI wafers for 3D Heterogeneous chiplet integration
저자
by
Wang, Xiangyu
;
Rotaru, Mihai Dragos
;
Haitao, Yu
;
Jonq, Mingchinq
;
Chong, Chai Tai
, et al.
소스
2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023 IEEE 25th. :116-119 Dec, 2023
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7 . Conference
Board level FEA reliability and stress modeling for chip-to-wafer bonded chiplet package
저자
by
Mandal, Rathin
;
Chong, Chai Tai
.
소스
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :1735-1738 May, 2023
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RefWorks
4 . Conference
Design and Analysis of 3D Heterogeneous Chiplet Stack for RF Front-End Module Minituarization
저자
by
Rotaru, Mihai Dragos
;
Tiwari, Shashank
;
Castillou, Paul
;
Chong, Chai Tai
;
Jien, Chui King
.
소스
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :1486-1492 May, 2023
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RefWorks
7 . Conference
3D Stacking of Heterogeneous Chiplets on Modified FOWLP Platform with Thru-Silicon Redistribution Layer
저자
by
Chong, Chai Tai
;
Long, Lau Boon
;
Siang, Sharon Lim Pei
;
Wee, David Ho Soon
;
van Kampen, Rob
, et al.
소스
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :24-28 May, 2023
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RefWorks
7 . Conference
Via-Last TSV (From Top) Fabrication on a LNA SOI Wafer for 3D Heterogeneous Chiplet Integration
저자
by
Wang, Xiangyu
;
Rotaru, Mihai Dragos
;
Haitao, Yu
;
Chong, Chai Tai
;
Chui, King.-Jien
.
소스
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :119-123 Dec, 2022
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RefWorks
7 . Conference
Development of Two-Tier FO-WLP AiPs for Automotive Radar Application
저자
by
Ho, Soon Wee
;
Hsiang-Yao, Hsiao
;
Long, Lau Boon
;
Siang, Sharon Lim Pei
;
Guan, Lim Teck
, et al.
소스
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :1376-1383 May, 2022
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7 . Conference
Heterogeneous Integration for Chiplets on FOWLP Development Line
저자
by
Chong, Chai Tai
;
Ho, Soon Wee
;
Choong, Chong Ser
;
S, Sharon Lim P
;
Bhattacharya, Surya
.
소스
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :655-659 May, 2022
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7 . Conference
Mechanical modeling study for fan-out wafer level package parameters to enhance BGA TCoB life
저자
by
Mandal, Rathin
;
Chong, Chai Tai
.
소스
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :589-593 Dec, 2021
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4 . Conference
Comprehensive Study on Thermal Aging and Ball Shear Characterization of SAC-X Solders
저자
by
Jaafar, Norhanani Binte
;
Choong, Chong Ser
;
Siang, Sharon Lim Pei
;
Chong, Chai Tai
.
소스
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :430-434 Dec, 2021
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6 . Conference
High Density Redistribution Layers (< 2 μm L/S) for Chiplets Packaging
저자
by
Ho, Soon Wee
;
Kanna, Chockanathan Vinoth
;
Chinq, Jong Ming
;
Chong, Chai Tai
.
소스
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :642-648 Dec, 2021
Full Text (IEEE)
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