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31 . Conference
Joint failure prediction of BGAs via failure force mapping
저자
by
L.B. Tan
;
V.B.C.Tan
;
Xiaowu Zhang
;
C.T. Lim
.
소스
2006 8th Electronics Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Conference, 2006. EPTC '06. 8th. :419-419 Dec, 2006
Full Text (IEEE)
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RefWorks
36 .
Transradial versus transfemoral access without closure device for transarterial chemoembolization in patients with hepatocellular carcinoma: a randomized trial
저자
by
Xiaowu Zhang
;
Yingen Luo
;
Jiaywei Tsauo
;
He Zhao
;
Tao Gong
, et al.
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European Radiology
. 32:6812-6819
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RefWorks
37 .
Minimum superheat imposed by equations of state in modelling the phase transition
저자
by
Jun Li
;
Duc-Vinh Le
;
Hongying Li
;
Lun-Sheng Pan
;
Ming Cheng
, et al.
소스
International Journal of Thermal Sciences
. 189:108288
Web of Science
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RefWorks
37 . Conference
Design & development of a large die and fine pitch wafer level package for mobile applications
저자
by
Kripesh, V.
;
Xiaowu Zhang
;
Khan, N.
;
Rotaru, M.
;
Chai Tai Chong
.
소스
56th Electronic Components and Technology Conference 2006 Electronic Components & Technology Electronic Components and Technology Conference, 2006. Proceedings. 56th. :7 pp. 2006
Full Text (IEEE)
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RefWorks
37 .
Grouped Collaborative Representation for Hyperspectral Image Classification Using a Two-Phase Strategy
저자
by
Xiaowu Zhang
;
Xiangfei Shen
;
Hongbo Liang
;
Xuan Ma
;
Wenxing Bao
.
소스
IEEE Geoscience and Remote Sensing Letters
. 19:1-5
Full Text (IEEE)
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RefWorks
37 .
HSI-Mixer: Hyperspectral Image Classification Using the Spectral–Spatial Mixer Representation From Convolutions
저자
by
Hongbo Liang
;
Wenxing Bao
;
Xiangfei Shen
;
Xiaowu Zhang
.
소스
IEEE Geoscience and Remote Sensing Letters
. 19:1-5
Full Text (IEEE)
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RefWorks
36 . Conference
Comprehensive analysis of a larger die, copper pillar bump flip chip package with no-flow underfill
저자
by
Xiaowu Zhang
;
Pinjala, D.
;
Iyer, M.K.
;
Chew, G.
;
Zhaohui Ma
, et al.
소스
2005 7th Electronic Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Electronic Packaging Technology Conference, 2005. EPTC 2005. Proceedings of 7th. 2:4 pp. 2005
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37 . Conference
Parametric design and solder joint reliability analysis of a fine pitch Cu post type wafer level package (WLP)
저자
by
Xiaowu Zhang
;
Kripesh, V.
;
Chai, T.C.
;
Teck Chun Tan
;
Pinjala, D.
, et al.
소스
2005 7th Electronic Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Electronic Packaging Technology Conference, 2005. EPTC 2005. Proceedings of 7th. 1:5 pp. 2005
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37 . Conference
Numerical analysis by 3D finite element wire bond simulation on Cu/low-k structures
저자
by
Viswanath, A.G.K.
;
Wang Fang
;
Xiaowu Zhang
;
Ganesh, V.P.
;
Lim, L.A.
.
소스
2005 7th Electronic Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Electronic Packaging Technology Conference, 2005. EPTC 2005. Proceedings of 7th. 1:6 pp. 2005
Full Text (IEEE)
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37 . Conference
Modal and impact analysis of modern portable electronic products
저자
by
Tan, L.B.
;
Ang, C.W.
;
Lim, C.T.
;
Tan, V.B.C.
;
Xiaowu Zhang
.
소스
Proceedings Electronic Components and Technology, 2005. ECTC '05. Electronic components and technology Electronic Components and Technology Conference, 2005. Proceedings. 55th. :645-653 Vol. 1 2005
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