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11 . Conference
Tuning indirect-to-direct bandgap of lonsdaleite Si0.5Ge0.5 alloy via compressive strain for optical gain
저자
by
Mayengbam, Rishikanta
;
Das, Subhasis
;
Tan, Chuan Seng
;
Fan, Weijun
.
소스
2023 7th IEEE Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM) Electron Devices Technology & Manufacturing Conference (EDTM), 2023 7th IEEE. :1-3 Mar, 2023
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16 . Conference
Ceramic Pin Grid Array with Built-in Interconnects to Locate TSV Integrated Ion Trap for Wire Bonding-free Assembly
저자
by
Zhao, Peng
;
Li, Hong Yu
;
Lim, Yu Dian
;
Hu, Liang Xing
;
Seit, Wen Wei
, et al.
소스
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2022 IEEE 9th. :1-5 Sep, 2022
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RefWorks
17 . Academic Journal
Synthesis, characterization and tribological performances of nano-CeO2/biodiesel carbon soot composites as a novel lubricant additive in polyalphaolefin
저자
by
Chuan Li
;
Xinxin Wang
;
Qiangqiang Zhang
;
Xu Tan
;
Yefeng Liu
, et al.
소스
Journal of Industrial and Engineering Chemistry, 126(0), pp.432-443 Oct, 2023
Web of Science
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KCI 등재 저널
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17 . Academic Journal
Determinants of Willingness to Undergo Lung Cancer Screening among High-Risk Current and Ex-smokers in Sabah, Malaysia: A Cross-Sectional Pilot Study
저자
by
Nyanti Larry Ellee
;
Chua Chia Zhen
;
Loo Han Chuan
;
Khor Cheng Zhi
;
Toh Emilia Sheau Yuin
, et al.
소스
Tuberculosis and Respiratory Diseases, 86(4), 396, pp.284-293 Oct, 2023
Full Text (KISS)
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KCI 등재 저널
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17 . Conference
Two-Step Ar/N2 Plasma-Activated Al Surface for Al-Al Direct Bonding
저자
by
Hu, Liangxing
;
Lim, Yu Dian
;
Zhao, Peng
;
Zhong Lim, Michael Joo
;
Seng Tan, Chuan
.
소스
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :324-329 May, 2022
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17 . Conference
The Integration of Grounding Plane into TSV Integrated Ion Trap for Efficient Thermal Management in Large Scale Quantum Computing Device
저자
by
Zhao, Peng
;
Li, Hong Yu
;
Dian Lim, Yu
;
Seit, Wen Wei
;
Guidoni, Luca
, et al.
소스
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :137-142 May, 2022
Full Text (IEEE)
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RefWorks
17 . Conference
Time Evolution Study of Two-Step Plasma-Treated Copper-Copper Direct Bonding in Ambient
저자
by
Hu, Liangxing
;
Lim, Yu Dian
;
Zhao, Peng
;
Zhong Lim, Michael Joo
;
Miao, Weiyang
, et al.
소스
2023 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) Electronics Packaging (ICEP), 2023 International Conference on. :45-46 Apr, 2023
Full Text (IEEE)
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17 . Primary Source
Novel thiopurine S-methyltransferase (TPMT) variant identified in Malay individuals
저자
by
Lee, Chun Kiat
;
Huan, Pei Tee
;
Chai, Chean Nee
;
Ng, Li Jie
;
Koay, Evelyn Siew-Chuan
, et al.
소스
Clinical Chemistry and Laboratory Medicine (CCLM)
.
Full Text(De Gruyter)
Web of Science
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RefWorks
17 . Conference
Systematic Investigation and Characterization of Ag Paste for LED Die Attach
저자
by
Hu, Liangxing
;
Tao, Jing
;
Bao, Shuyu
;
Goh, Simon Chun Kiat
;
Lim, Yu Dian
, et al.
소스
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :140-143 Dec, 2021
Full Text (IEEE)
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RefWorks
17 . Conference
Copper wire degradation under high temperature and high humidity without molding compound
저자
by
Lim, Michael Joo Zhong
;
Goroll, Michael
;
Loh, Hai Guan
;
Chen, Zhong
;
Tan, Chuan Seng
.
소스
2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :440-444 Dec, 2021
Full Text (IEEE)
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