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1 . Academic Journal
Geometric size effect of Lemaitre damage model parameters of rolled CuAl5 alloy
저자
by
WANG, Xiu-bin
;
YIN, De-liang
;
ZHANG, Xin-ping
.
소스
In
Transactions of Nonferrous Metals Society of China
April 2023 33(4):1164-1177
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5 . Conference
An Extensive Study of the Effects of Packaging Structure and Material Properties on Reliability of Advanced Packages by Charactering the Stress Singularities at Interface Corners
저자
by
Lyu, Guang-Chao
;
Chen, Bin
;
Zhang, Xin-Ping
;
Zhou, Min-Bo
;
Ke, Chang-Bo
, et al.
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2023 IEEE 25th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2023 IEEE 25th. :647-654 Dec, 2023
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RefWorks
7 . Academic Journal
Near infrared dual wavelength micro surface particle laser
저자
by
Wang, Jin
;
Su, Xue-Qiong
;
Gao, Dong-Wen
;
Chen, Rui-Xiang
;
Mu, Yun-Yun
, et al.
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In
Applied Surface Science
1 October 2021 562
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7 . Conference
A combined simulation and experimental study on cracking and delamination behavior at the Cu/Polyimide interface of RDLs in chiplet package subjected to thermo-mechanical loads
저자
by
Chen, Bin
;
Lyu, Guang-Chao
;
Wang, Hong-Guang
;
Zheng, Long
;
Deng, Yun-Kai
, et al.
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2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :2046-2053 May, 2023
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7 . Conference
An Intensive Study of Effects of Orientations of Cu Bumps on Cu-Cu Direct Bonding for 3D Integration by Molecular Dynamics Simulation
저자
by
Zheng, Deng-Wu
;
Zhou, Min-Bo
;
Liu, Shuai
;
Ke, Chang-Bo
;
Zhang, Xin-Ping
.
소스
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :1760-1766 May, 2023
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7 . Academic Journal
Effects of acid-alkali treatment on bioactivity and osteoinduction of porous titanium: An in vitro study
저자
by
Yao, Yi-tong
;
Liu, Shuai
;
Swain, Michael V.
;
Zhang, Xin-ping
;
Zhao, Ke
, et al.
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In
Materials Science & Engineering C
1 January 2019 94:200-210
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7 . Conference
Atomic-scale study of Cu–Cu direct bonding with assistance of Cu nanoparticles as joining medium by molecular dynamics simulation
저자
by
Zheng, Deng-Wu
;
Zhou, Min-Bo
;
Liu, Shuai
;
Ke, Chang-Bo
;
Zhang, Xin-Ping
.
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2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022 23rd International Conference on. :1-5 Aug, 2022
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7 . Conference
Interfacial Delamination Characterization and Thermo-mechanical Reliability of Stacked Die Package by Finite Element Analysis
저자
by
Chen, Bin
;
Wang, Hong-Guang
;
Lyu, Guang-Chao
;
Yang, Bing-Xian
;
Hu, Wei-Lin
, et al.
소스
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022 23rd International Conference on. :1-5 Aug, 2022
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RefWorks
7 . Conference
Moisture Desorption and Hygro-Vapor-Thermal Induced Interfacial Delamination in Underfilled FCBGA Package During Reflow Process
저자
by
Zheng, Long
;
Deng, Yun-Kai
;
Wang, Hong-Guang
;
Lyu, Guang-Chao
;
Yang, Bing-Xian
, et al.
소스
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022 23rd International Conference on. :1-5 Aug, 2022
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7 . Conference
Large-area Die Attachment and the Surface Finish Effect on Bonding Strength of Joints in High-power Electronics Using a Low-temperature Sinterable Cu Nanoparticle Paste
저자
by
Wang, Chun-Meng
;
Hou, Bin
;
Deng, Yun-Kai
;
Zhou, Min-Bo
;
Zhang, Xin-Ping
.
소스
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT) Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2022 23rd International Conference on. :1-6 Aug, 2022
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