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1 . Conference
Advanced Chip Last Process Integration for Fan Out WLP
저자
by
Yoo, Taewon
;
Lee, Seok Hyun
;
Suk, Kyoung Lim
;
Kim, Eung Kyu
;
Choi, Won Kyoung
, et al.
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2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :1371-1375 May, 2022
Full Text (IEEE)
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7 . Academic Journal
Synthesis of new flexible diamine for applications in transparent poly(amide-imide) thin films with low residual stress
저자
by
Kim, Kwangin
;
Lee, Juheon
;
Lee, Sangrae
;
Yoo, Taewon
;
Han, Haksoo
.
소스
In
Progress in Organic Coatings
April 2018 117:130-140
Full Text (ScienceDirect)
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7 . Academic Journal
The effects of hydroxyl groups on the thermal and optical properties of poly(amide-imide)s with high adhesion for transparent films
저자
by
Kim, Kwangin
;
Yoo, Taewon
;
Lee, Juheon
;
Kim, Myeongsoo
;
Lee, Sangrae
, et al.
소스
In
Progress in Organic Coatings
November 2017 112:37-43
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7 . Academic Journal
Reduction of dielectric constant by nanovoids formed through chemical treatment on silica crosslinked polyimide and its effect on properties.
저자
by
Yoo, Taewon
;
Ghorpade, Ravindra V.
;
Kim, Kwangin
;
Lee, Juheon
;
Lee, Sangyoup
, et al.
소스
Journal of Applied Polymer Science; 3/15/2018, Vol. 135 Issue 11, pn/a-1, 10p
Full Text (Wiley)
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7 . Academic Journal
Low dielectric transparent poly(amide-imide) thin film with nano scale porous structure.
저자
by
Lee, Juheon
;
Lee, Sangrae
;
Kim, Kwangin
;
Yoo, Taewon
;
Kim, Gunhwi
, et al.
소스
Macromolecular Research; Nov2017, Vol. 25 Issue 11, p1115-1120, 6p
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7 . Academic Journal
Polyimide-Epoxy Composites with Superior Bendable Properties for Application in Flexible Electronics.
저자
by
Lee, Sangyoup
;
Yoo, Taewon
;
Han, Youngyu
;
Kim, Hanglim
;
Han, Haksoo
.
소스
Journal of Electronic Materials; Aug2017, Vol. 46 Issue 8, p4740-4749, 10p, 3 Diagrams, 5 Charts, 4 Graphs
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7 . Academic Journal
The Effects of Amide Groups on the Thermal and Optical Properties of Poly(amide-imide)s with Low Residual Stress for Microelectronic Devices.
저자
by
Kim, Kwangin
;
Yoo, Taewon
;
Ha, Hyemin
;
Kim, Jinyoung
;
Han, Patrick
, et al.
소스
Macromolecular Chemistry & Physics
. May2016, Vol. 217 Issue 10, p1174-1184. 11p.
Full Text (Wiley)
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7 . Academic Journal
The effect of the ring opening polymerization and chain spacing on the coefficient of thermal expansion and modulus of polyimide.
저자
by
Yoo, Taewon
;
Kim, Kwangin
;
Jang, Wonbong
;
Han, Haksoo
.
소스
Journal of Applied Polymer Science; Nov2015, Vol. 132 Issue 41, pn/a-N.PAG, 9p
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6 . Academic Journal
Norbornene end-capped polyimide for low CTE and low residual stress with changes in the diamine linkages.
저자
by
Yoo, Taewon
;
Kim, Kwangin
;
Han, Patrick
;
Jang, Wonbong
;
Han, Haksoo
.
소스
Macromolecular Research; Aug2015, Vol. 23 Issue 8, p776-786, 11p
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RefWorks
7 . Academic Journal
Effects of dianhydrides on the thermal behavior of linear and crosslinked polyimides.
저자
by
Kim, Kwangin
;
Yoo, Taewon
;
Kim, Jinyoung
;
Ha, Hyemin
;
Han, Haksoo
.
소스
Journal of Applied Polymer Science; Feb2015, Vol. 132 Issue 6, pn/a-N.PAG, 9p
Full Text (Wiley)
Web of Science
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