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1 . Conference
Inductance characterization and improvement on a small GQFN package
저자
by
Tubillo, Carolyn
;
Kyaw, Ko Lwin
;
Dimaano, Jun
;
Suthiwongsunthorn, Nathapong
.
소스
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2017 IEEE 19th. :1-6 Dec, 2017
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6 . Conference
Copper clip package for high performance MOSFETs and its optimization
저자
by
Lwin, Kyaw Ko
;
Tubillo, Carolyn Epino
;
Dimaano Panumard, T. Jun
;
Suthiwongsunthorn, Nathapong
;
Sirinorakul, Saravuth
.
소스
2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2016 IEEE 18th. :123-128 Nov, 2016
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7 . Conference
Unit warpage control with universal die thickness
저자
by
Bin, Gu
;
Dimaano, Jun
;
Chen, Richen
;
Bool, Eric
;
Shi, Seow Fui
, et al.
소스
2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2014 IEEE 16th. :303-306 Dec, 2014
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RefWorks
7 . Conference
Package characterization of UTAC's Grid Array package (GQFN) and performance comparison over standard laminate packages
저자
by
Teh, Daniel Ting Lee
;
Tubillo, Carolyn Epino
;
Lwin, Kyaw Ko
;
Bin, Gu
;
Dimaano, Ang Choon Ghee Jim
, et al.
소스
2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2014 IEEE 16th. :496-502 Dec, 2014
Full Text (IEEE)
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7 . Conference
Enabling fine pitch Cu & Ag alloy wire bond assessment for 28nm ultra low-k structure
저자
by
Beleran, John D.
;
Milanes, Ninoy
;
Mehta, Gaurav
;
Suthiwongsunthorn, Nathapong
;
Rajoo, Ranjan
, et al.
소스
2014 IEEE 64th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014 IEEE 64th. :490-497 May, 2014
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7 . Conference
Effects of bond pad probing for Cu wire bond packages
저자
by
Beleran, John D.
;
Mehta, Gaurav
;
Milanes, Ninoy
;
Suthiwongsunthorn, Nathapong
;
Lee, Eu Jin
.
소스
2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2013 IEEE 63rd. :1549-1555 May, 2013
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7 . Conference
Thermal, electrical, mechanical analysis and validation of new package TLA developed by UTAC
저자
by
Gan, Kian Yeow
;
Thammavet, Panumard
;
Daniel, Ting Lee Teh
;
Ore, Siew Hoon
;
Tamil, Jonathan
, et al.
소스
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2012 IEEE 14th. :582-587 Dec, 2012
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7 . Conference
Design optimization for electrical performance of a LFBGA package using EM-field simulation
저자
by
Hunat, Christopher
;
Tubulo, Carolyn
;
Wang, Chuen Khiang
;
Liang, Ren
;
Suthiwongsunthorn, Nathapong
.
소스
2012 IEEE 14th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2012 IEEE 14th. :770-773 Dec, 2012
Full Text (IEEE)
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RefWorks
7 . Conference
Failure isolation for advanced packages using time-domain reflectometry
저자
by
Zheng, Boyu
;
Hunat, Christopher
;
Yuan, Weiliang
;
Suthiwongsunthorn, Nathapong
;
Chungpaiboonpatana, Surasit
.
소스
2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2011 IEEE 13th. :699-704 Dec, 2011
Full Text (IEEE)
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7 . Conference
A new tool development for the thermal design and quick performance evaluation of D2-FBGA devices
저자
by
Ore, Siew Hoon
;
Kian Yeow Gan
;
Tamil, Jonathan
;
Suthiwongsunthorn, Nathapong
;
Chungpaiboonpatana, Surasit
.
소스
2011 IEEE 13th Electronics Packaging Technology Conference Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2011 IEEE 13th. :714-721 Dec, 2011
Full Text (IEEE)
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