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1 . Conference
3D Stacking of Heterogeneous Chiplets on Modified FOWLP Platform with Thru-Silicon Redistribution Layer
저자
by
Chong, Chai Tai
;
Long, Lau Boon
;
Siang, Sharon Lim Pei
;
Wee, David Ho Soon
;
van Kampen, Rob
, et al.
소스
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2023 IEEE 73rd. :24-28 May, 2023
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7 . Conference
Development of Two-Tier FO-WLP AiPs for Automotive Radar Application
저자
by
Ho, Soon Wee
;
Hsiang-Yao, Hsiao
;
Long, Lau Boon
;
Siang, Sharon Lim Pei
;
Guan, Lim Teck
, et al.
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2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :1376-1383 May, 2022
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RefWorks
7 . Conference
A Novel Packaging Platform for High-Performance Optical Engines in Hyperscale Data Center Applications
저자
by
Gourikutty, Sajay Bhuvanendran Nair
;
Jong, Ming Chinq
;
Kanna, Chockanathan Vinoth
;
Ho, David Soon Wee
;
Wei, Seit Wen
, et al.
소스
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :422-427 May, 2022
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7 . Conference
Comprehensive Study on Thermal Aging and Ball Shear Characterization of SAC-X Solders
저자
by
Jaafar, Norhanani Binte
;
Choong, Chong Ser
;
Siang, Sharon Lim Pei
;
Chong, Chai Tai
.
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2021 IEEE 23rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2021 IEEE 23rd. :430-434 Dec, 2021
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6 . Conference
Fan-Out Packaging with Thin-film Inductors
저자
by
Boon, Soh Siew
;
Wee, Ho Soon
;
Boon, Simon Lim Siak
;
Siang, Sharon Lim Pei
;
Singh, Ravinder Pal
, et al.
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2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2020 IEEE 22nd. :449-452 Dec, 2020
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7 . Conference
Thermal Aging and Ball Shear Characterization of SAC-X Solders for Wafer Level Packaging
저자
by
Jaafar, Norhanani Binte
;
Choong, Chong Ser
;
Siang, Sharon Lim Pei
;
Chong, Chai Tai
.
소스
2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2020 IEEE 22nd. :321-325 Dec, 2020
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6 . Conference
Comprehensive Design and Analysis of Fan-Out Wafer Level Package
저자
by
Zhang, Xiaowu
;
Jong, Ming Chinq
;
Bu, Lin
;
Lau, Boon Long
;
Boon, Simon Lim Siak
, et al.
소스
2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019 IEEE 21st. :107-110 Dec, 2019
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7 . Conference
High Density RDL build-up on FO-WLP using RDL-first Approach
저자
by
Ho, Soon Wee
;
Hsiang-Yao, Hsiao
;
Lim, Simon Siak Boon
;
Choong, Chong Ser
;
Siang, Sharon Lim Pei
, et al.
소스
2019 IEEE 21st Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2019 IEEE 21st. :23-27 Dec, 2019
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7 . Conference
Active Through-Silicon Interposer Based 2.5D IC Design, Fabrication, Assembly and Test
저자
by
Jayabalan, Jayasanker
;
Chidambaram, Vivek
;
Siang, Sharon Lim Pei
;
Xiangyu, Wang
;
Ming Chinq, Jong
, et al.
소스
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th. :587-593 May, 2019
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7 . Conference
RDL Process Development of MEMS Wafer Level Chip Scale Packaging with Silicon Pillar/CuPd as Through Mold Interconnection
저자
by
Long, Lau Boon
;
Zhaohui, Chen
;
Boon, Simon Lim Siak
;
Siang, Sharon Lim Pei
.
소스
2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018 IEEE 20th. :898-903 Dec, 2018
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