공지
도서관 자료실 휴실 안내(10. 1., 10. 3., 10. 9.)
2024학년도 도서관 전자정보박람회 경품 추첨 결과 및 수령 안내
2024학년도 2학기 도서관 정보활용교육 안내
학술 생성형 AI 서비스 「tlooto」 시범 운영 안내
원문복사·상호대차 이용안내
이전
다음
오늘 하루 닫기
공지사항 닫기
DAU Library
중앙도서관
동아대학교
로그인
교외접속
OFF
ENG
검색창 열기
검색"
자료검색
통합검색
소장자료
학술논문
전자저널
학술DB
온라인 강좌
e-Learning
INSPIRE
KOCW
해외OCW/MOOC 리스트
전자책
컬렉션
신착도서
인기도서
추천도서
청춘의 책탑
북 카드뉴스
연구도서
연구학습지원
학술지평가정보
학과별 주제 가이드
표절예방/연구윤리
참고문헌 관리
학위논문 제출
원문복사/상호대차
신청 안내
의학, 간호학 학술지 신청
의학, 간호학 학위논문 신청
신청 현황 조회
이용교육
이용교육 안내
이용교육 신청
그룹교육 신청
도서관 서비스
자료 이용
대출/재대출/반납
캠퍼스간 대출
희망도서 신청
보존서고자료 신청
우선정리 신청
시설 이용
그룹스터디실 이용
열람실 이용
타기관 이용(자료열람)
타기관 이용(자료열람) 가이드
타기관 이용(자료열람) 신청
타교 자료열람 신청 조회
타기관 이용(열람실 이용)
타기관 이용(열람실 이용) 가이드
타기관 이용(열람실 이용) 신청
타기관 이용(열람실 이용) 조회
이용자별 서비스
학부생
대학원생
교직원
특별회원
기타
모바일 서비스
모바일 홈페이지
모바일 좌석배정
모바일 이용증
무선랜 안내
교외접속 서비스
서비스 찾기
도서관 안내
도서관 소개
개요
도서관 연혁
도서관 현황
규정
조직도 및 구성원
도서관 이용시간
층별 안내
자료 기증
기증 안내
기증자 목록
사이버 기증 문고
찾아오시는 길
커뮤니티
공지사항(일반)
공지사항(학술DB)
Q&A
Q&A
FAQ
서평쓰기
동아인 우수서평
행사 후기
각종 서식자료
홈페이지 오류문의
My Library
대출/재대출/예약 조회
대출 및 재대출
대출 기록
캠퍼스간 대출 기록
신청자료 조회
희망도서 신청 조회
보존서고자료 신청 조회
우선정리 신청 조회
서가부재도서 신청 조회
원문복사 신청 조회
그룹스터디실 신청 조회
이용교육 신청 조회
타기관 이용 조회
타교 자료열람 신청 조회
타교 열람실 신청 조회
내 서재
나의 서평
개인정보관리
개인정보관리
개인공지사항
자주 찾는 메뉴
대출 및 재대출
내 서재
FAQ
홈페이지 오류문의
메뉴 전체보기
학술논문
Home
>
자료검색
>
학술논문
>
통합검색
소장자료
학술논문
전자저널
전체
ISSN
논문 제목
저널명
저자
엡스코 구버전 바로가기
발행년도
-
(예 : 2010-2015)
'
학술논문
' 에서의 검색결과
38
건 | 목록
1~10
전체선택
Relevance
Date Newest
Date Oldest
5
10
20
30
40
50
E-Mail
EndNote
RefWorks
1 . Academic Journal
Chemical mechanical planarization of nanotwinned copper/polyimide for low temperature hybrid bonding
저자
by
He, Pin-Syuan
;
Tu, Chun-Wei
;
Shie, Kai-Cheng
;
Liu, Chien-Yu
;
Tsai, Hsin-Yu
, et al.
소스
In
Journal of Electroanalytical Chemistry
15 September 2024 969
Full Text (ScienceDirect)
Web of Science
Scopus
JCR 저널정보
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
7 . Academic Journal
Non-destructive micro analysis of electromigration failures in solder microbumps using 3D X-ray computed tomography
저자
by
Tran, Dinh-Phuc
;
Lin, Tzu-Wen
;
Shie, Kai-Cheng
;
Chen, Chih
.
소스
In
Materials Characterization
December 2022 194
Full Text (ScienceDirect)
Web of Science
Scopus
JCR 저널정보
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
6 . Academic Journal
A kinetic model of copper-to-copper direct bonding under thermal compression
저자
by
Shie, Kai-Cheng
;
Gusak, A.M.
;
Tu, K.N.
;
Chen, Chih
.
소스
In
Journal of Materials Research and Technology
November-December 2021 15:2332-2344
Full Text (ScienceDirect)
Full Text (ScienceDirect O/A)
Web of Science
Scopus
JCR 저널정보
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
6 . Conference
Modeling of Cu-Cu Thermal Compression Bonding
저자
by
Shie, Kai-Cheng
;
Tran, Dinh-Phuc
;
Gusak, A. M.
;
Tu, K. N.
;
Liu, Hung-Che
, et al.
소스
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :2201-2205 May, 2022
Full Text (IEEE)
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
7 . Conference
Reliability Enhancement of Cu-Cu joints by Two-step Bonding Process
저자
by
Ong, Jia-Juen
;
Tran, Dinh-Phuc
;
Hsu, Po-Ning
;
Shie, Kai-Cheng
;
Chen, Chih
.
소스
2021 16th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2021 16th International. :78-81 Dec, 2021
Full Text (IEEE)
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
7 . Conference
Two-step fabrication process for die-to-die and die-to-wafer Cu-Cu bonds
저자
by
Ong, Jia Juen
;
Shie, Kai-Cheng
;
Tu, King-Ning
;
Chen, Chih
.
소스
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021 IEEE 71st. :203-210 Jun, 2021
Full Text (IEEE)
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
6 . Conference
Hybrid Bonding of Nanotwinned Copper/organic Dielectrics with Low Thermal Budget
저자
by
Shie, Kai-Cheng
;
He, Pin-Syuan
;
Kuo, Yu-Hao
;
Ong, Jia Juen
;
Tu, K.N.
, et al.
소스
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021 IEEE 71st. :432-437 Jun, 2021
Full Text (IEEE)
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
7 . Conference
Non-destructive Observation of Void Formation Due to Electromigration in Solder Microbump by 3D xray
저자
by
Shie, Kai-Cheng
;
Lin, Tzu-Wen
;
Tu, K.N.
;
Chen, Chih
.
소스
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021 IEEE 71st. :925-930 Jun, 2021
Full Text (IEEE)
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
6 . Conference
Electromigration and Temperature Cycling Tests of Cu-Cu Joints Fabricated by Instant Copper Direct Bonding
저자
by
Shie, Kai-Cheng
;
Hsu, Po-Ning
;
Li, Yu-Jin
;
Tu, K.N.
;
Lin, Benson Tzu-Hung
, et al.
소스
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2021 IEEE 71st. :995-1000 Jun, 2021
Full Text (IEEE)
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
7 . Conference
Reliability of Instant Bonding of Cu-Cu joints: Thermal Cycling and Electromigration Tests
저자
by
Shie, Kai-Cheng
;
Hsu, Po-Ning
;
Li, Yu-Jin
;
Tu, King-Ning
;
Chen, Chih
.
소스
2020 15th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2020 15th International. :91-94 Oct, 2020
Full Text (IEEE)
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
1
2
3
4
다음
메일 발송
로그인후 이용해주세요.
이동하기
전체 메뉴 보기
전체메뉴 닫기
자료검색
통합검색
소장자료
학술논문
전자저널
학술DB
온라인 강좌
e-Learning
INSPIRE
KOCW
해외OCW/MOOC 리스트
전자책
컬렉션
신착도서
인기도서
추천도서
청춘의 책탑
북 카드뉴스
연구도서
연구학습지원
학술지평가정보
학과별 주제 가이드
표절예방/연구윤리
참고문헌 관리
학위논문 제출
원문복사/상호대차
신청 안내
의학, 간호학 학술지 신청
의학, 간호학 학위논문 신청
신청 현황 조회
이용교육
이용교육 안내
이용교육 신청
그룹교육 신청
도서관 서비스
자료 이용
대출/재대출/반납
캠퍼스간 대출
희망도서 신청
보존서고자료 신청
우선정리 신청
시설 이용
그룹스터디실 이용
열람실 이용
타기관 이용(자료열람)
타기관 이용(자료열람) 가이드
타기관 이용(자료열람) 신청
타교 자료열람 신청 조회
타기관 이용(열람실 이용)
타기관 이용(열람실 이용) 가이드
타기관 이용(열람실 이용) 신청
타기관 이용(열람실 이용) 조회
이용자별 서비스
학부생
대학원생
교직원
특별회원
기타
모바일 서비스
모바일 홈페이지
모바일 좌석배정
모바일 이용증
무선랜 안내
교외접속 서비스
서비스 찾기
도서관 안내
도서관 소개
개요
도서관 연혁
도서관 현황
규정
조직도 및 구성원
도서관 이용시간
층별 안내
자료 기증
기증 안내
기증자 목록
사이버 기증 문고
찾아오시는 길
커뮤니티
공지사항(일반)
공지사항(학술DB)
Q&A
Q&A
FAQ
서평쓰기
동아인 우수서평
행사 후기
각종 서식자료
홈페이지 오류문의
My Library
대출/재대출/예약 조회
대출 및 재대출
대출 기록
캠퍼스간 대출 기록
신청자료 조회
희망도서 신청 조회
보존서고자료 신청 조회
우선정리 신청 조회
서가부재도서 신청 조회
원문복사 신청 조회
그룹스터디실 신청 조회
이용교육 신청 조회
타기관 이용 조회
타교 자료열람 신청 조회
타교 열람실 신청 조회
내 서재
나의 서평
개인정보관리
개인정보관리
개인공지사항