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1 . Academic Journal
Geometrical Effects of Cu@Ag Core–Shell Nanoparticles Treated Flux on the Growth Behaviour of Intermetallics in Sn/Cu Solder Joints
저자
by
Shengyan Shang
;
Anil Kunwar
;
Yanfeng Wang
;
Jinye Yao
;
Yingchao Wu
, et al.
소스
(2019): 253-265.
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7 . Academic Journal
Effect of the TiO2 Nanoparticles on the Growth Behavior of Intermetallics in Sn/Cu Solder Joints
저자
by
Shengyan Shang
;
Anil Kunwar
;
Jinye Yao
;
Yanfeng Wang
;
Haitao Ma
, et al.
소스
Metals and Materials International, 25(2), pp.499-507 Mar, 2019
Web of Science
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RefWorks
7 . Academic Journal
Formation of Nanoporous Anodized Tin Oxide Films in Electrolyte Containing F
-
and S
2-
.
저자
by
Jinwei Cao
;
Chen Wang
;
Zhaoqing Gao
;
Shengyan Shang
;
Qidi Gu
, et al.
소스
ECS Journal of Solid State Science & Technology; 2020, Vol. 9 Issue 10, p1-8, 8p
Full Text (IOP)
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7 .
A data-driven framework to predict the morphology of interfacial Cu6Sn5 IMC in SAC/Cu system during laser soldering
저자
by
Haitao Ma
;
Jiahui Liu
;
Anil Kunwar
;
Shengyan Shang
;
L. L. An
, et al.
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Journal of Materials Science & Technology
. 50:115-127
Open Access (OpenAIRE)
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7 .
Effects of TiO2 nanoparticles addition on physical and soldering properties of Sn–xTiO2 composite solder
저자
by
Haoran Ma
;
Zhiyuan Liu
;
Shengyan Shang
;
Xiaogan Li
;
Haitao Ma
, et al.
소스
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 30:18828-18837
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7 .
Effect of polycrystalline Cu microstructures on IMC growth behavior at Sn/Cu soldering interface
저자
by
Shengyan Shang
;
Haitao Ma
;
Zhidan Zhu
;
Haoran Ma
;
Xiaogan Li
, et al.
소스
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 30:15964-15971
Web of Science
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RefWorks
7 .
Electrochemical migration behavior of Sn-based lead-free solder
저자
by
Xiaogan Li
;
Chen Wang
;
Yunpeng Wang
;
Haoran Ma
;
Shengyan Shang
, et al.
소스
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 30:14695-14702
Web of Science
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7 .
Size effect on interface reaction of Sn–xCu/Cu solder joints during multiple reflows
저자
by
Anil Kunwar
;
Ru Huang
;
Haitao Ma
;
Shengyan Shang
;
Yunpeng Wang
, et al.
소스
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 30:4359-4369
Open Access (OpenAIRE)
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RefWorks
7 .
Geometrical Effects of Cu@Ag Core–Shell Nanoparticles Treated Flux on the Growth Behaviour of Intermetallics in Sn/Cu Solder Joints
저자
by
Yunpeng Wang
;
Shengyan Shang
;
Yanfeng Wang
;
Yingchao Wu
;
Jinye Yao
, et al.
소스
Electronic Materials Letters
. 15:253-265
Open Access (OpenAIRE)
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RefWorks
7 .
Geometrical effects on growth kinetics of interfacial intermetallic compounds in Sn/Cu joints reflowed with Cu nanoparticles doped flux
저자
by
Haitao Ma
;
Shengyan Shang
;
Yunpeng Wang
;
Jinye Yao
;
Anil Kunwar
.
소스
Thin Solid Films
. 669:198-207
Web of Science
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