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1 . Academic Journal
Reliability and failure modelling of microelectronic packages based on ultrasonic nondestructive evaluation data
저자
by
Wang, Haotian
;
Zhang, Guang-Ming
;
Ma, Hongwei
;
Zhang, Xuhui
;
Manzanera, Teresa Partida
, et al.
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September 2023 138
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7 . Academic Journal
A SHORT REVIEW ON THE INFLUENCE OF ANTIMONY ADDITION TO THE MICROSTRUCTURE AND THERMAL PROPERTIES OF LEAD-FREE SOLDER ALLOY.
저자
by
ZAIMI, NUR SYAHIRAH MOHAMAD
;
SALLEH, MOHD ARIF ANUAR MOHD
;
AL BAKRI ABDULLAH, MOHD MUSTAFA
;
RAMLI, MOHD IZRUL IZWAN
.
소스
Archives of Metallurgy & Materials
. 2023, Vol. 68 Issue 3, p981-986. 6p.
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6 . Academic Journal
Effects of Multiple Reflow on the Formation of Primary Crystals in Sn-3.5Ag and Solder Joint Strength: Experimental and Finite Element Analysis.
저자
by
Amli, Siti Farahnabilah Muhd
;
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd
;
Aziz, Mohd Sharizal Abdul
;
Yasuda, Hideyuki
;
Nogita, Kazuhiro
, et al.
소스
Materials (1996-1944)
. Jun2023, Vol. 16 Issue 12, p4360. 17p.
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7 . Academic Journal
Effect of Isothermal Annealing on Sn Whisker Growth Behavior of Sn0.7Cu0.05Ni Solder Joint.
저자
by
Hashim, Aimi Noorliyana
;
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd
;
Ramli, Muhammad Mahyiddin
;
Abdullah, Mohd Mustafa Al Bakri
;
Sandu, Andrei Victor
, et al.
소스
Materials (1996-1944)
. Mar2023, Vol. 16 Issue 5, p1852. 14p.
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7 . Academic Journal
Alkaline-Activation Technique to Produce Low-Temperature Sintering Activated-HAp Ceramic.
저자
by
Ibrahim, Wan Mohd Arif W.
;
Abdullah, Mohd Mustafa Al Bakri
;
Jamil, Noorina Hidayu
;
Mohamad, Hasmaliza
;
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd
, et al.
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Applied Sciences (2076-3417); Feb2023, Vol. 13 Issue 4, p2643, 14p
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7 . Academic Journal
Mechanical Performance, Microstructure, and Porosity Evolution of Fly Ash Geopolymer after Ten Years of Curing Age.
저자
by
Aziz, Ikmal Hakem A.
;
Abdullah, Mohd Mustafa Al Bakri
;
Razak, Rafiza Abd
;
Yahya, Zarina
;
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd
, et al.
소스
Materials (1996-1944)
. Feb2023, Vol. 16 Issue 3, p1096. 11p.
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7 . Academic Journal
Effectiveness of Dimple Microtextured Copper Substrate on Performance of Sn-0.7Cu Solder Alloy.
저자
by
Roduan, Siti Faqihah
;
Wahab, Juyana A.
;
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd
;
Mahayuddin, Nurul Aida Husna Mohd
;
Abdullah, Mohd Mustafa Al Bakri
, et al.
소스
Materials (1996-1944)
. Jan2023, Vol. 16 Issue 1, p96. 14p.
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7 . Academic Journal
Controlling the Layer Thickness of Zinc Oxide Photoanode and the Dye-Soaking Time for an Optimal-Efficiency Dye-Sensitized Solar Cell.
저자
by
Magiswaran, Kaiswariah
;
Norizan, Mohd Natashah
;
Mahmed, Norsuria
;
Mohamad, Ili Salwani
;
Idris, Siti Norhafizah
, et al.
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Coatings (2079-6412); Jan2023, Vol. 13 Issue 1, p20, 16p
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7 . Academic Journal
Influence of Fin Thickness on the Thermal Performance and Selection of Coating Method for a Bus Duct Conductor.
저자
by
Selvan, Mark
;
Abdul Aziz, Mohd Sharizal
;
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd
;
Sharif, Nurulakmal Mohd
;
Khor, Chu Yee
, et al.
소스
Coatings (2079-6412); Jan2023, Vol. 13 Issue 1, p12, 25p
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7 . Conference
Intermetallic evolution between Sn-3.5Ag-1.0Cu-xZn lead free solder and copper substrate under long time thermal aging (x: 0, 0.1, 0.4, 0.7)
저자
by
Yahya, Iziana
;
Ghani, Noor Asikin Ab
;
Salleh, Mohd Arif Anuar Mohd
;
Hamid, Hamidi Abd
;
Ahmad, Zainal Ariffin
, et al.
소스
2012 35th IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT) Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT), 2012 35th IEEE/CPMT International. :1-6 Nov, 2012
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