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1 . Academic Journal
A comprehensive solution for modeling moisture induced delamination in electronic packaging during solder reflow
저자
by
Wang, Jing
;
Niu, Yuling
;
Shao, Shuai
;
Wang, Huayan
;
Xu, Jiefeng
, et al.
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In
Microelectronics Reliability
September 2020 112
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7 . Academic Journal
Design guideline on board-level thermomechanical reliability of 2.5D package
저자
by
Shao, Shuai
;
Niu, Yuling
;
Wang, Jing
;
Liu, Ruiyang
;
Park, Seungbae
, et al.
소스
In
Microelectronics Reliability
August 2020 111
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RefWorks
7 . Academic Journal
Accessible determination of die-to-wafer bond strength with the Schwickerath test
저자
by
Shao, Shuai
;
Niu, Yuling
;
Wang, Jing
;
Park, Seungbae
;
Lee, Bongsub
.
소스
In
Engineering Fracture Mechanics
15 April 2020 229
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7 . Academic Journal
A comprehensive solution for electronic packages' reliability assessment with digital image correlation (DIC) method
저자
by
Niu, Yuling
;
Wang, Jing
;
Shao, Shuai
;
Wang, Huayan
;
Lee, Hohyung
, et al.
소스
In
Microelectronics Reliability
August 2018 87:81-88
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7 . Academic Journal
A general strategy of in-situ warpage characterization for solder attached packages with digital image correlation method
저자
by
Niu, Yuling
;
Wang, Huayan
;
Park, S.B.
.
소스
In
Optics and Lasers in Engineering
June 2017 93:9-18
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5 . Conference
Warpage Variation Analysis and Model Prediction for Molded Packages
저자
by
Niu, Yuling
;
Wang, Wei
;
Wang, Zhijie
;
Dhandapani, Karthik
;
Schwarz, Mark
, et al.
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2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th. :819-824 May, 2019
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7 . Conference
The Expermental and Numerical Study of Electromigration in 2.5D Packaging
저자
by
Xu, Jiefeng
;
Niu, Yuling
;
Cain, Stephen R.
;
McCann, Scott
;
Lee, Ho Hyung
, et al.
소스
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018 IEEE 68th. :483-489 May, 2018
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7 . Conference
Mechanical Strength Characterization of Direct Bond Interfaces for 3D-IC and MEMS Applications
저자
by
Lee, Bongsub
;
Katkar, Rajesh
;
Gao, Guilian
;
Fountain, Gill
;
Lee, Sangil
, et al.
소스
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018 IEEE 68th. :954-961 May, 2018
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RefWorks
7 . Conference
Experimentally Minimizing the Gap Distance Between Extra Tall Packages and PCB Using the Digital Image Correlation (DIC) Method
저자
by
Pham, Van-Lai
;
Niu, Yuling
;
Wang, Jing
;
Wang, Huayang
;
Singh, Charandeep
, et al.
소스
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018 IEEE 68th. :1593-1599 May, 2018
Full Text (IEEE)
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7 . Conference
Comprehensive Study on 2.5D Package Design for Board-Level Reliability in Thermal Cycling and Power Cycling
저자
by
Shao, Shuai
;
Niu, Yuling
;
Wang, Jing
;
Liu, Ruiyang
;
Park, Seungbae
, et al.
소스
2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018 IEEE 68th. :1668-1675 May, 2018
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