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1 . Conference
Next generation electroplating technology for high planarity, minimum surface deposition microvia filling
저자
by
Ming-Yao Yen
;
Ming-Hung Chiang
;
Hsu-Hsin Tai
;
Hsien-Chang Chen
;
Kwok-Wai Yee
, et al.
소스
2012 7th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT) Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), 2012 7th International. :259-262 Oct, 2012
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RefWorks
7 . Conference
Studies of microvia filling mechanism and a novel Cu plating formula
저자
by
Wei-Ping Dow
;
Ming-Yao Yen
;
Lefebvre, Mark J.
.
소스
2007 International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology, 2007. IMPACT 2007. International. :123-126 Oct, 2007
Full Text (IEEE)
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RefWorks
5 . Academic Journal
Characterization of Through-Hole Filling by Copper Electroplating Using a Tetrazolium Salt Inhibitor.
저자
by
Guan-Ye Lin
;
Jhih-Jyun Yan
;
Ming-Yao Yen
;
Wei-Ping Dow
;
Su-Mei Huang
.
소스
Journal of The Electrochemical Society; 2013, Vol. 160 Issue 12, pD3028-D3034, 7p
Web of Science
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7 . Academic Journal
Microvia Filling by Cu Electroplating Over a Au Seed Layer Modified by a Disulfide.
저자
by
Wei-Ping Dow
;
Yong-Da Chiu
;
Ming-Yao Yen
.
소스
Journal of The Electrochemical Society; 2009, Vol. 156 Issue 4, p155-167, 13p
Web of Science
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RefWorks
5 . Academic Journal
Through-Hole Filling by Copper Electroplating.
저자
by
Wei-Ping Dow
;
Hsiang-Hao Chen
;
Ming-Yao Yen
;
Wei-Hsiang Chen
;
Kao-Hsuang Hsu
, et al.
소스
Journal of The Electrochemical Society; 2008, Vol. 155 Issue 12, pD750-D757, 8p, 3 Diagrams, 11 Graphs
Web of Science
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RefWorks
7 . Conference
Electroplating apparatus and method considerations for high aspect-ratio through-hole copper electroplating process.
저자
by
Ming-Yao Yen
;
Yuk-Nam Hung
;
Kwok-Wai Yee
;
Hsien-Chang Chen
;
Hsin-Sen Liang
, et al.
소스
Microsystems, Packaging, Assembly & Circuits Technology Conference (IMPACT), 2010 5th International; 2010, p1-3, 3p
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RefWorks
7 .
A novel electroplating technology with leveling, minimum surface deposition for HDI application
저자
by
Joanna Dziewiszek
;
Pei-Jung Wu
;
Dennis Yee
;
Zukhra Niazimbetova
;
Ming-Yao Yen
.
소스
2017 12th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)
.
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RefWorks
7 .
Characterization of Through-Hole Filling by Copper Electroplating Using a Tetrazolium Salt Inhibitor
저자
by
Jhih-Jyun Yan
;
Ming-Yao Yen
;
Su-Mei Huang
;
Guan-Ye Lin
;
Wei-Ping Dow
.
소스
Journal of The Electrochemical Society
. 160:D3028-D3034
Web of Science
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RefWorks
7 .
Filling mechanism in microvia metallization by copper electroplating
저자
by
Sian-Zong Liao
;
Wei-Ping Dow
;
Yong-Da Chiu
;
Ming-Yao Yen
;
Hsiao-Chun Huang
.
소스
Electrochimica Acta
. 53:8228-8237
Web of Science
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RefWorks
7 .
Enhancement of filling performance of a copper plating formula at low chloride concentration
저자
by
Chen-Chia Huang
;
Ming-Yao Yen
;
Wei-Ping Dow
;
Cheng-Wei Liu
.
소스
Electrochimica Acta
. 53:3610-3619
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