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1 . Academic Journal
Effects of Cooking Methods and Tea Marinades on the Formation of Heterocyclic Amines and Benzo[a]pyrene in Grilled Drumsticks.
저자
by
MINGJUN YAO
;
KHAN, IFTIKHAR ALI
;
YIQUN CHENG
;
YUN ANG
;
XINGHU ZHOU
, et al.
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Journal of Food Protection
. Feb2020, Vol. 83 Issue 2, p365-376. 12p. 7 Charts, 3 Graphs.
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7 . Academic Journal
Formation of N
ϵ
-Carboxymethyllysine and N
ϵ
-Carboxyethyllysine in Prepared Chicken Breast by Pan Frying.
저자
by
ZONGSHUAI ZHU
;
YIQUN CHENG
;
SUHONG HUANG
;
MINGJUN YAO
;
YANG LEI
, et al.
소스
Journal of Food Protection
. Dec2019, Vol. 82 Issue 12, p2154-2160. 7p. 1 Chart, 4 Graphs.
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7 . Academic Journal
Application of Frame Theory in Translation of Connotation in Chinese Ancient Poems.
저자
by
Mingjun Yao
.
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Theory & Practice in Language Studies (TPLS)
; Jun2012, Vol. 2 Issue 6, p1141-1146, 6p
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RefWorks
3 .
Formation of Nϵ-Carboxymethyllysine and Nϵ-Carboxyethyllysine in Prepared Chicken Breast by Pan Frying
저자
by
Zhou Xinghu
;
Suhong Huang
;
Zongshuai Zhu
;
Ming Huang
;
Yiqun Cheng
, et al.
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Journal of Food Protection
. 82:2154-2160
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7 .
Augmented Reality Applications in Industrial Robots
저자
by
Ariyan M. Kabir
;
William Rose
;
Jingsong Chu
;
Mingjun Yao
;
Satyandra K. Gupta
, et al.
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Manufacturing in the Era of 4th Industrial Revolution
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RefWorks
7 .
The first-order random coefficient integer valued autoregressive process with the occasional level shift random noise based on dual empirical likelihood
저자
by
Xinrong Cong
;
Yanpeng Li
;
Mingjun Yao
;
Boping Tian
;
Shuxia Zhang
.
소스
Communications in Statistics - Theory and Methods
. 49:2990-3009
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7 .
Optimization and Characterization of Low-Temperature Wafer-Level Hybrid Bonding Using Photopatternable Dry Film Adhesive and Symmetric Micro Cu Pillar Solder Bumps
저자
by
Ning Zhao
;
Mingjun Yao
;
Zhiyi Xiao
;
Teng Wang
;
Daquan Yu
, et al.
소스
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
. 8:1855-1862
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RefWorks
7 .
Study of Three-Dimensional Small Chip Stacking Using Low Cost Wafer-Level Micro-bump/B-Stage Adhesive Film Hybrid Bonding and Via-Last TSVs
저자
by
Zhiyi Xiao
;
Ning Zhao
;
Mingjun Yao
;
Teng Wang
;
Haitao Ma
, et al.
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Journal of Electronic Materials
. 47:7544-7557
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7 .
Simplified low-temperature wafer-level hybrid bonding using pillar bump and photosensitive adhesive for three-dimensional integrated circuit integration
저자
by
Ning Zhao
;
Jun Fan
;
Zhiyi Xiao
;
Mingjun Yao
;
Daquan Yu
, et al.
소스
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 28:9091-9095
Web of Science
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RefWorks
7 .
In situ study on liquid structure of Sn during Sn/Cu liquid–solid interfacial reaction by fluorescence XAFS
저자
by
Ching-Ping Wong
;
Haitao Ma
;
Ning Zhao
;
Mingjun Yao
.
소스
Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 28:8824-8831
Web of Science
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