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1 . Academic Journal
人工智能芯片及测评体系分析 / Analysis of Artificial Intelligence Chip and Evaluation System
저자
by
赵玥
;
肖梦燕
;
罗军
;
王小强
;
罗道军
, et al.
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电子与封装 / Electronics and Packaging
. 23(5):27-33
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7 . Academic Journal
有限元仿真在电装工艺可靠性工程中的应用 / Application of Finite Element Simulation in Reliability Engineering of Electronic Assembly Process
저자
by
肖慧
;
陈方舟
;
刘加豪
;
卢桃
;
罗道军
, et al.
소스
电子工艺技术 / Electronics Process Technology
. 43(5):249-258
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RefWorks
7 . Academic Journal
厚膜片式电阻器抗硫化能力提升方案验证研究 / Research on the Verification of the Scheme for Improving Anti-sulfurization Capability of Thick-film Chip Resistors
저자
by
翁章钊
;
戴宗倍
;
蔡宗棋
;
梁俊豪
;
罗道军
, et al.
소스
电子产品可靠性与环境试验 / Electronic Product Reliability and Environmental Testing
. 40(2):26-30
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RefWorks
7 . Conference
Failure analysis for via with solder bubble
저자
by
Wang Yang
;
Luo Daojun
.
소스
Proceedings of the 20th IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA) Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2013 20th IEEE International Symposium on the. :770-773 Jul, 2013
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RefWorks
4 . Academic Journal
高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能摸底试验 / Physical and Chemical Properties Test of Solder Paste with High Reliability for Microelectronic Equipment
저자
by
张莹洁
;
郑冰洁
;
赖春潮
;
刘子莲
;
罗道军
, et al.
소스
电子工艺技术 / Electronics Process Technology
. 42(3):178-181
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RefWorks
7 . Academic Journal
高可靠性微电子装备用焊膏理-化性能定型认证试验 / Physical and Chemical Properties Certification Test of Solder Paste with High Reliability for Microelectronic Equipment
저자
by
郑冰洁
;
张莹洁
;
张培强
;
刘子莲
;
罗道军
, et al.
소스
电子工艺技术 / Electronics Process Technology
. 42(4):240-243
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RefWorks
7 . Academic Journal
电子元器件失效分析的过去、现在和未来 / The Past, Present and Future of Failure Analysis of Electronic Components
저자
by
罗道军
;
倪毅强
;
何亮
;
郭小童
;
杨施政
, et al.
소스
电子产品可靠性与环境试验 / Electronic Product Reliability and Environmental Testing
. 39(z2):8-15
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RefWorks
7 . Academic Journal
锂离子电池工艺缺陷及失效模式研究 / Research on Process Defects and Failure Modes of Lithium Ion Batteries
저자
by
赵振博
;
魏勇
;
陈程成
;
唐云涛
;
刘子莲
, et al.
소스
电子产品可靠性与环境试验 / Electronic Product Reliability and Environmental Testing
. 37(5):55-58
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RefWorks
7 . Academic Journal
工艺参数对Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu焊点界面组织和力学性能的影响 / Effect of Processing Parameters on Interfacial Microstructure and Mechanical Property of Sn-0.3Ag-0.7Cu/Cu Solder Joint
저자
by
师磊
;
卫国强
;
罗道军
;
贺光辉
;
Shi Lei
, et al.
소스
特种铸造及有色合金 / Special Casting & Nonferrous Alloys
. 32(2):168-175
Scopus
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7 . Academic Journal
Ti对Sn0.7Cu无铅钎料润湿性和界面的影响 / Effects of Ti on wettability and interface of Sn0.7Cu lead-free solder
저자
by
高洪永
;
卫国强
;
罗道军
;
贺光辉
;
GAO Hongyong
, et al.
소스
电子元件与材料 / Electronic Components & Materials
. 30(10):40-43
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