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1 . Conference
Feasibility Study of Fan-Out Panel-Level Packaging for Heterogeneous Integrations
저자
by
Ko, Cheng-Ta
;
Yang, Henry
;
Lau, John H.
;
Li, Ming
;
Lin, Curry
, et al.
소스
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th. :14-20 May, 2019
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7 . Conference
Feasibility Study of Fan-Out Wafer-Level Packaging for Heterogeneous Integrations
저자
by
Lau, John
;
Li, Ming
;
Xu, Iris
;
Chen, Tony
;
Tan, Kim Hwee
, et al.
소스
2019 IEEE 69th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2019 IEEE 69th. :903-909 May, 2019
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7 . Conference
Development of chip-first and die-up fan-out wafer level packaging
저자
by
Hua, Xuan
;
Xu, Hong
;
Zhang, Li
;
Chen, Dong
;
Tan, K H
, et al.
소스
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2017 IEEE 19th. :1-6 Dec, 2017
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7 . Conference
Warpage and Thermal Characterization of Fan-Out Wafer-Level Packaging
저자
by
Lau, John
;
Li, Ming
;
Tian, Dewen
;
Fan, Nelson
;
Kuah, Eric
, et al.
소스
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th. :595-602 May, 2017
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RefWorks
7 . Conference
Large format packaging — An alternative format for discrete packaging: Its challenges and solutions
저자
by
Kuah, Eric
;
Hao, J Y
;
Chan, W L
;
Kai, Wu
;
Ashokkumar, C.
, et al.
소스
2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2016 IEEE 18th. :411-416 Nov, 2016
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7 . Conference
An alternative format for plastic packaging — Wafer/panel level encapsulation: Its challenges and solutions
저자
by
Hock, Kuah Teng
;
Kuah, Eric
;
Kai, Wu
;
Yuan, Hao Ji
;
Ling, Chan Wei
, et al.
소스
2016 IEEE 37th International Electronics Manufacturing Technology (IEMT) & 18th Electronics Materials and Packaging (EMAP) Conference Electronics Manufacturing Technology (IEMT) & 18th Electronics Materials and Packaging (EMAP) Conference, 2016 IEEE 37th International. :1-6 Sep, 2016
Full Text (IEEE)
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7 . Conference
Large format encapsulation
저자
by
Kuah, Eric
;
Hao, J Y
;
Bin, Yuan
;
Chan, W L
;
Kai, Wu
, et al.
소스
2015 IEEE 17th Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging and Technology Conference (EPTC), 2015 IEEE 17th. :1-5 Dec, 2015
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7 . Academic Journal
Reliability of Fan-Out Wafer-Level Heterogeneous Integration.
저자
by
Lau, John
;
Ming Li
;
Yang Lei
;
Margie Li
;
Iris Xu
, et al.
소스
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging
. Oct2018, Vol. 15 Issue 4, p148-162. 15p.
Scopus
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7 . Academic Journal
Design, Materials, Process, and Fabrication of Fan-Out Panel-Level Heterogeneous Integration.
저자
by
Cheng-Ta Ko
;
Yang, Henry
;
Lau, John
;
Ming Li
;
Margie Li
, et al.
소스
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging
. Oct2018, Vol. 15 Issue 4, p141-147. 7p.
Scopus
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RefWorks
7 . Academic Journal
Warpage Measurements and Characterizations of Fan-Out Wafer-Level Packaging With Large Chips and Multiple Redistributed Layers.
저자
by
Lau, John H.
;
Li, Ming
;
Yang, Lei
;
Li, Margie
;
Xu, Iris
, et al.
소스
IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology
. Oct2018, Vol. 8 Issue 10, p1729-1737. 9p.
Full Text (IEEE)
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