공지
2024학년도 2학기 도서관 정보활용교육 안내
학술 생성형 AI 서비스 「tlooto」 시범 운영 안내
원문복사·상호대차 이용안내
특별회원 도서대출제도 변경 및 예치금 반환 안내
이전
다음
오늘 하루 닫기
공지사항 닫기
DAU Library
중앙도서관
동아대학교
로그인
교외접속
OFF
ENG
검색창 열기
검색"
자료검색
통합검색
소장자료
학술논문
전자저널
학술DB
온라인 강좌
e-Learning
INSPIRE
KOCW
해외OCW/MOOC 리스트
전자책
컬렉션
신착도서
인기도서
추천도서
청춘의 책탑
북 카드뉴스
연구도서
연구학습지원
학술지평가정보
학과별 주제 가이드
표절예방/연구윤리
참고문헌 관리
학위논문 제출
원문복사/상호대차
신청 안내
의학, 간호학 학술지 신청
의학, 간호학 학위논문 신청
신청 현황 조회
이용교육
이용교육 안내
이용교육 신청
그룹교육 신청
도서관 서비스
자료 이용
대출/재대출/반납
캠퍼스간 대출
희망도서 신청
보존서고자료 신청
우선정리 신청
시설 이용
그룹스터디실 이용
열람실 이용
타기관 이용(자료열람)
타기관 이용(자료열람) 가이드
타기관 이용(자료열람) 신청
타교 자료열람 신청 조회
타기관 이용(열람실 이용)
타기관 이용(열람실 이용) 가이드
타기관 이용(열람실 이용) 신청
타기관 이용(열람실 이용) 조회
이용자별 서비스
학부생
대학원생
교직원
특별회원
기타
모바일 서비스
모바일 홈페이지
모바일 좌석배정
모바일 이용증
무선랜 안내
교외접속 서비스
서비스 찾기
도서관 안내
도서관 소개
개요
도서관 연혁
도서관 현황
규정
조직도 및 구성원
도서관 이용시간
층별 안내
자료 기증
기증 안내
기증자 목록
사이버 기증 문고
찾아오시는 길
커뮤니티
공지사항(일반)
공지사항(학술DB)
Q&A
Q&A
FAQ
서평쓰기
동아인 우수서평
행사 후기
각종 서식자료
홈페이지 오류문의
My Library
대출/재대출/예약 조회
대출 및 재대출
대출 기록
캠퍼스간 대출 기록
신청자료 조회
희망도서 신청 조회
보존서고자료 신청 조회
우선정리 신청 조회
서가부재도서 신청 조회
원문복사 신청 조회
그룹스터디실 신청 조회
이용교육 신청 조회
타기관 이용 조회
타교 자료열람 신청 조회
타교 열람실 신청 조회
내 서재
나의 서평
개인정보관리
개인정보관리
개인공지사항
자주 찾는 메뉴
대출 및 재대출
내 서재
FAQ
홈페이지 오류문의
메뉴 전체보기
학술논문
Home
>
자료검색
>
학술논문
>
통합검색
소장자료
학술논문
전자저널
전체
ISSN
논문 제목
저널명
저자
엡스코 구버전 바로가기
발행년도
-
(예 : 2010-2015)
'
학술논문
' 에서의 검색결과
273
건 | 목록
1~10
전체선택
Relevance
Date Newest
Date Oldest
5
10
20
30
40
50
E-Mail
EndNote
RefWorks
1 . Academic Journal
R&D of 3D-IC Technology for System Integration / システム集積化に向けた3次元集積実装技術の研究開発
저자
by
Katsuya Kikuchi
;
菊地 克弥
.
소스
エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2023, 26(4):326
Scopus
Find it @ DONGA
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
4 . Academic Journal
Investigation of Heat Conduction Analysis in 3D Integration Packaging for Practical-scale Quantum Annealing Machines / 超伝導量子アニーリングマシンに向けた3次元集積実装技術における熱伝導解析
저자
by
Katsuya Kikuchi
;
Wei Feng
;
菊地 克弥
;
馮 ウェイ
.
소스
エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2022, 25(6):589
Scopus
Find it @ DONGA
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
6 . Academic Journal
Landside capacitor efficacy among multi-chip-module using Si-interposer
저자
by
Daisuke Tanaka
;
Haruo Shimamoto
;
Hiroki Sonoda
;
Katsuya Kikuchi
;
Kazuo Makida
, et al.
소스
IEICE Electronics Express. 2021, 18(9):20210070
Open Access (JSTAGE)
Web of Science
Scopus
JCR 저널정보
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
7 . Academic Journal
3次元実装構造を持つX線検出器のアレイ化に向けた超伝導バンプアレイの電気的評価 / Electrical evaluation of superconducting bump array
저자
by
Ayumu Mitomo
;
Hiroaki Myoren
;
Hiroshi Nakagawa
;
Katsuya Kikuchi
;
Masahiro Aoyagi
, et al.
소스
JSAP Annual Meetings Extended Abstracts. 2020, :1433
Open Access (JSTAGE)
Find it @ DONGA
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
7 . Academic Journal
Study on surface analysis of sputtered Nb thin film for Direct Bonding / 直接接合に向けたスパッタNb薄膜の表面分析に関する研究
저자
by
Hiroaki Myoren
;
Hiroshi Nakagawa
;
Katsuya Kikuchi
;
Masahiro Aoyagi
;
Masahisa Fujino
, et al.
소스
JSAP Annual Meetings Extended Abstracts. 2020, :1432
Open Access (JSTAGE)
Find it @ DONGA
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
7 . Academic Journal
AI・IoT時代に向けた三次元集積実装技術の研究開発 / R&D of 3D-IC Technology for the AI·IoT Era
저자
by
Katsuya KIKUCHI
;
菊地 克弥
.
소스
表面と真空 / Vacuum and Surface Science. 2019, 62(11):666
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
4 . Academic Journal
Flip-chip bonding superconducting connections for scalable superconducting quantum annealing machines / スケーラブル超伝導量子アニーリングマシンのためのフリップチップボンディングによる超伝導接続と評価
저자
by
Go Fujii
;
Hiroshi Nakagawa
;
Katsuya Kikuchi
;
Kazumasa Makise
;
Masahiro Ukibe
, et al.
소스
JSAP Annual Meetings Extended Abstracts. 2019, :2398
Open Access (JSTAGE)
Find it @ DONGA
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
7 . Academic Journal
3次元実装構造を持つX線検出器に向けたPb-In合金超伝導バンプの表面評価 / Evaluation of Pb-In stacking film surface in alloy process
저자
by
Hiroaki Myoren
;
Hiroshi Nakagawa
;
Katsuya Kikuchi
;
Masahiro Aoyagi
;
Masato Naruse
, et al.
소스
JSAP Annual Meetings Extended Abstracts. 2019, :2374
Open Access (JSTAGE)
Find it @ DONGA
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
7 . Academic Journal
3D IC Stacking Technology for Reducing Power Consumption of Logic LSI System / 3次元IC積層実装技術によるロジックLSIの低消費電力化
저자
by
Katsuya Kikuchi
;
Masahiro Aoyagi
;
菊地 克弥
;
青柳 昌宏
.
소스
エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2019, 22(5):374
Scopus
Find it @ DONGA
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
6 . Academic Journal
Advancement of Power Integrity Utilizing Device Embedded Technology / 部品内蔵技術を活用したパワーインテグリティの高度化
저자
by
Katsuya Kikuchi
;
Masahiro Aoyagi
;
菊地 克弥
;
青柳 昌宏
.
소스
エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2019, 22(5):444
Scopus
Find it @ DONGA
요약보기
내보내기
E-Mail
EndNote
RefWorks
1
2
3
…
28
다음
메일 발송
로그인후 이용해주세요.
이동하기
전체 메뉴 보기
전체메뉴 닫기
자료검색
통합검색
소장자료
학술논문
전자저널
학술DB
온라인 강좌
e-Learning
INSPIRE
KOCW
해외OCW/MOOC 리스트
전자책
컬렉션
신착도서
인기도서
추천도서
청춘의 책탑
북 카드뉴스
연구도서
연구학습지원
학술지평가정보
학과별 주제 가이드
표절예방/연구윤리
참고문헌 관리
학위논문 제출
원문복사/상호대차
신청 안내
의학, 간호학 학술지 신청
의학, 간호학 학위논문 신청
신청 현황 조회
이용교육
이용교육 안내
이용교육 신청
그룹교육 신청
도서관 서비스
자료 이용
대출/재대출/반납
캠퍼스간 대출
희망도서 신청
보존서고자료 신청
우선정리 신청
시설 이용
그룹스터디실 이용
열람실 이용
타기관 이용(자료열람)
타기관 이용(자료열람) 가이드
타기관 이용(자료열람) 신청
타교 자료열람 신청 조회
타기관 이용(열람실 이용)
타기관 이용(열람실 이용) 가이드
타기관 이용(열람실 이용) 신청
타기관 이용(열람실 이용) 조회
이용자별 서비스
학부생
대학원생
교직원
특별회원
기타
모바일 서비스
모바일 홈페이지
모바일 좌석배정
모바일 이용증
무선랜 안내
교외접속 서비스
서비스 찾기
도서관 안내
도서관 소개
개요
도서관 연혁
도서관 현황
규정
조직도 및 구성원
도서관 이용시간
층별 안내
자료 기증
기증 안내
기증자 목록
사이버 기증 문고
찾아오시는 길
커뮤니티
공지사항(일반)
공지사항(학술DB)
Q&A
Q&A
FAQ
서평쓰기
동아인 우수서평
행사 후기
각종 서식자료
홈페이지 오류문의
My Library
대출/재대출/예약 조회
대출 및 재대출
대출 기록
캠퍼스간 대출 기록
신청자료 조회
희망도서 신청 조회
보존서고자료 신청 조회
우선정리 신청 조회
서가부재도서 신청 조회
원문복사 신청 조회
그룹스터디실 신청 조회
이용교육 신청 조회
타기관 이용 조회
타교 자료열람 신청 조회
타교 열람실 신청 조회
내 서재
나의 서평
개인정보관리
개인정보관리
개인공지사항