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1 . Academic Journal
Bromine-enhanced polarization for strengthening ultra-thin copper foil in lithium-ion battery
저자
by
Yijun Wu
;
Chong Wang
;
Haiya Han
;
Liang Li
;
Zhiqiang Lai
, et al.
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Journal of Materials Research and Technology, Vol 30, Iss , Pp 3831-3839 (2024)
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7 .
Study on copper interconnection structure of flexible electronics by Ag-PT composite membrane induced electrodeposition
저자
by
Jiujuan Li
;
Hongwei Zhao
;
Guoyun Zhou
;
Hong Wu
;
Wei He
, et al.
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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 34
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RefWorks
7 .
Co-deposition of C and Ni P to fabricate high-ohmic resistor for board-level integration with on-line monitoring method
저자
by
Guoyun Zhou
;
Yuxing Luo
;
Yan Hong
;
Wei He
;
Shouxu Wang
, et al.
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Microelectronics Reliability
. 142:114906
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RefWorks
7 .
Polymer-based Cu/Ag composite as seed layer on insulating substrate for copper addition of multi-dimensional conductive patterns
저자
by
Yan Hong
;
Martin Andersson
;
Huaiwu Zhang
;
Shouxu Wang
;
Yukai Sun
, et al.
소스
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
. 123:254-260
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7 .
Nickel-nanoparticles-assisted direct copper-electroplating on polythiophene conductive polymers for PCB dielectric holes
저자
by
Shouxu Wang
;
Guoyun Zhou
;
Qingguo Chen
;
Yuanming Chen
;
Jiujuan Li
, et al.
소스
Journal of the Taiwan Institute of Chemical Engineers
. 100:262-268
Web of Science
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RefWorks
7 .
A composite of epoxy resin/copper(II) acetylacetonae as catalyst of copper addition on insulated substrate
저자
by
Xiaofeng Jin
;
Xinhong Su
;
Guoyun Zhou
;
Yongsuan Hu
;
Yang Wenjun
, et al.
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Journal of Materials Science: Materials in Electronics
. 29:9460-9465
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RefWorks
7 .
In-situ chemical polymerization of Cu-Polythiophenes composite film as seed layer for direct electroplating on insulating substrate
저자
by
Jinqun Zhou
;
Yuanming Chen
;
Shouxu Wang
;
Wei He
;
Chong Wang
, et al.
소스
Electrochimica Acta
. 330:135358
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RefWorks
7 .
Bottom-up copper plating to form stacked interconnection of HDI printed circuit board for optical module application
저자
by
Shouxu Wang
;
Yongqiang Li
;
Jiujuan Li
;
Lijun Gong
;
Yuanming Chen
, et al.
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Proceedings of the 2016 4th International Conference on Machinery, Materials and Information Technology Applications
.
Open Access (OpenAIRE)
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