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1 . Academic Journal
Arsenic-Doped High-Resistivity-Silicon Epitaxial Layers for Integrating Low-Capacitance Diodes
저자
by
Jaber Derakhshandeh
;
Negin Golshani
;
Wiebe de Boer
;
Tom L. M. Scholtes
;
Agata Sakic
, et al.
소스
Materials, Vol 4, Iss 12, Pp 2092-2107 (2011)
Open Access (DOAJ)
Web of Science
Scopus
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RefWorks
7 . Academic Journal
Single-Grain Si Thin-Film Transistors for Monolithic 3D-ICs and Flexible Electronics
저자
by
Daniel M. R. TAJARI MOFRAD
;
Jaber DERAKHSHANDEH
;
Jin ZHANG
;
Kees BEENAKKER
;
Miki TRIFUNOVIC
, et al.
소스
IEICE Transactions on Electronics. 2014, E97.C(4):227
Open Access (JSTAGE)
Web of Science
Scopus
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RefWorks
7 .
Developing TSV wet cleaning chemistry for quantum computing application
저자
by
Harold Le Tulzo
;
Loriana Celeste
;
Inès Tendero
;
Jaber Derakhshandeh
;
Carine Gerets
, et al.
소스
Microelectronic Engineering
. 276:112010
Web of Science
Scopus
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RefWorks
7 .
Fundamental study of IMC grains at low anneal temperature
저자
by
Carine Gerets
;
Jaber Derakhshandeh
;
Ehsan Shafahian
;
Tom Cochet
;
Douglas Charles La Tulipe
, et al.
소스
2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
.
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RefWorks
7 .
Confined IMCs for low temperature and high throughput D2W bonding
저자
by
Jaber Derakhshandeh
;
Douglas Charles La Tulipe
;
Giovanni Capuz
;
Vladimir Cherman
;
Carine Gerets
, et al.
소스
2022 International Conference on Electronics Packaging (ICEP)
.
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RefWorks
7 .
Low temperature backside damascene processing on temporary carrier wafer targeting 7μm and 5μm pitch microbumps for N equal and greater than 2 die to wafer TCB stacking
저자
by
Jaber Derakhshandeh
;
Eric Beyne
;
Gerald Beyer
;
Giovanni Capuz
;
Vladimir Cherman
, et al.
소스
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
.
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RefWorks
7 .
A Novel Method for Characterization of Ultralow Viscosity NCF Layers Using TCB for 3D Assembly
저자
by
Giovanni Capuz
;
Melina Lofrano
;
Carine Gerets
;
Fabrice Duval
;
Pieter Bex
, et al.
소스
Journal of Microelectronics and Electronic Packaging
. 18:12-20
Open Access (OpenAIRE)
Scopus
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RefWorks
7 .
A novel method for characterization of Ultra Low Viscosity NCF layers using TCB for 3D Assembly
저자
by
Andy Miller
;
Jaber Derakhshandeh
;
Melina Lofrano
;
Pieter Bex
;
Carine Gerets
, et al.
소스
International Symposium on Microelectronics
. 2020:000185-000191
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RefWorks
7 .
A Novel Intermetallic Compound Insertion Bonding to Improve Throughput for Sequential 3-D Stacking
저자
by
Eric Beyne
;
Ingrid De Wolf
;
Lin Hou
;
Jaber Derakhshandeh
;
Giovanni Capuz
.
소스
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
. 10:669-678
Full Text (IEEE)
Web of Science
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RefWorks
7 .
A Novel Resistance Measurement Methodology for $In~Situ$ UBM/Solder Interfacial Reaction Monitoring
저자
by
Ingrid De Wolf
;
Jaber Derakhshandeh
;
Lin Hou
;
Eric Beyne
.
소스
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
. 10:30-38
Full Text (IEEE)
Web of Science
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