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얇은 벽 구조의 형태 오류 감소를 위한 직접 에너지 증착에서 층간 냉각 시간의 최적화 / Optimization of Inter-layer-Cooling Time in Direct Energy Deposition for The Reduction of Morphological Errors of Thin-Wall Structure
저자
by
황슬기 / hwang, Seulgi
.
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3 . Academic Journal
Optimizing interlayer cooling for SUS316L thin wall fabricated by directed energy deposition
저자
by
Hwang, Seulgi
;
Oh, Won-Jung
;
Kim, Dong-Hyun
;
Kim, Jung Gi
;
Oh, Jeong Seok
, et al.
소스
In
Journal of Materials Research and Technology
March-April 2023 23:5239-5245
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7 . Academic Journal
Grain Size and Film Thickness Effect on the Thermal Expansion Coefficient of FCC Metallic Thin Films
저자
by
Hwang, Seulgi
;
Kim, Youngman
.
소스
JOURNAL OF NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY
; AUG 2011, 11 8, p7285-p7289, 5p.
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4 . Academic Journal
The Effect of Grain Size and Film Thickness on the Thermal Expansion Coefficient of Copper Thin Films
저자
by
Hwang, Seulgi
;
Kim, Youngman
.
소스
JOURNAL OF NANOSCIENCE AND NANOTECHNOLOGY
; FEB 2011, 11 2, p1555-p1558, 4p.
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4 . Academic Journal
The Effect of Grain Size and Film Thickness on the Thermal Expansion Coefficient of Copper and Silver Thin Films
저자
by
Hwang, Seulgi
;
Kim, Youngman
.
소스
KOREAN JOURNAL OF METALS AND MATERIALS
; DEC 2010, 48 12, p1064-p1069, 6p.
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4 . Academic Journal
The Effect of Substrate Surface Roughness on In-Situ Intrinsic Stress Behavior in Cu Thin Films
저자
by
Cho, Moohyun
;
Hwang, Seulgi
;
Ryu, Sang
;
Kim, Youngman
.
소스
JOURNAL OF THE KOREAN INSTITUTE OF METALS AND MATERIALS
; AUG 2009, 47 8, p466-p473, 8p.
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