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1 .
Reliability of Power Devices with Copper Wire Bond
저자
by
Ton Pinili
;
Manny Ramos
;
Ginbert Manalo
;
Guy Brizar
;
Koen Matthijs
, et al.
소스
2022 IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA)
.
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RefWorks
7 .
Comparison of experimental methods for the extraction of the elastic modulus of molding compounds used in IC packaging
저자
by
A. Ivankovic
;
Eddy Blansaer
;
Kris Vanstreels
;
Renaud Gillon
;
Daniel Vanderstraeten
, et al.
소스
Microelectronics Reliability
. 52:2677-2684
Web of Science
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RefWorks
7 .
Impact of thermal ageing on cohesive and adhesive strengths of overmould materials: Characterisation methods and implementation in FEM
저자
by
Eddy Blansaer
;
A. Ivankovic
;
Yung-Yu Hsu
;
Martijn Defloor
;
Mireia Bargallo Gonzalez
, et al.
소스
2011 12th Intl. Conf. on Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems
.
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RefWorks
7 .
Development of fast and easy methods for measuring the Young's modulus of molding compounds for IC packages
저자
by
Eddy Blansaer
;
Bart Vandevelde
;
Andrej Ivankovic
;
Daniel Vanderstraeten
;
Guy Brizar
, et al.
소스
2010 11th International Thermal, Mechanical & Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE)
.
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RefWorks
7 .
Flip chip based packaging solution for high current driver chips used in automotive applications
저자
by
B. Vandecasteele
;
Bart Vandevelde
;
Guy Brizar
;
Eddy Blansaer
;
Daniel Vanderstraeten
.
소스
2008 2nd Electronics Systemintegration Technology Conference
.
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