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1 . Academic Journal
Studying the efficacy of hydrogen plasma treatment for enabling the etching of thermally annealed ruthenium in chemical solutions
저자
by
Q.T. Le
;
E. Gül Arslan
;
J. Rip
;
H. De Coster
;
P. Verdonck
, et al.
소스
Micro and Nano Engineering, Vol 19, Iss , Pp 100208- (2023)
Full Text (ScienceDirect)
Open Access (DOAJ)
Full Text (ScienceDirect O/A)
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RefWorks
7 .
Power, Performance, Area and Thermal Analysis of 2D and 3D ICs at A14 Node Designed with Back-side Power Delivery Network
저자
by
R. Chen
;
M. Lofrano
;
G. Mirabelli
;
G. Sisto
;
S. Yang
, et al.
소스
2022 International Electron Devices Meeting (IEDM)
.
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RefWorks
7 .
Integration of Al2O3 Etch Stop Layer in 21nm Pitch Dual-Damascene BEOL interconnects
저자
by
C. Wu
;
V. Vega-Gonzalez
;
H. De Coster
;
Q. T. Le
;
F. Schleicher
, et al.
소스
2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
.
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RefWorks
7 .
Dual Damascene 28nm-Pitch Single Exposure EUV Design Rules Evaluation by Voltage Contrast Characterization
저자
by
V.M. Blanco Carballo
;
D. Cerbu
;
F. Schleicher
;
J. van de Kerkhove
;
P. Leray
, et al.
소스
2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC)
.
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RefWorks
7 .
Scaled FinFETs Connected by Using Both Wafer Sides for Routing via Buried Power Rails
저자
by
A. Veloso
;
A. Jourdain
;
D. Radisic
;
R. Chen
;
G. Arutchelvan
, et al.
소스
2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits)
.
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RefWorks
7 .
Buried Power Rail Integration With FinFETs for Ultimate CMOS Scaling
저자
by
S. Paolillo
;
Guillaume Boccardi
;
N. Jourdan
;
Manoj Jaysankar
;
Zheng Tao
, et al.
소스
IEEE Transactions on Electron Devices
. 67:5349-5354
Full Text (IEEE)
Web of Science
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RefWorks
7 .
Towards high NA patterning readiness: materials, processes and etch transfer for P24 Line Space
저자
by
F. Schleicher
;
R. Blanc
;
P. Bezard
;
Mark John Maslow
;
Eric Hendrickx
, et al.
소스
International Conference on Extreme Ultraviolet Lithography 2021
.
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RefWorks
7 .
Encoding Information on the Excited State of a Molecular Spin Chain
저자
by
Di Wang
;
Ufuk Halisdemir
;
D. Spor
;
Bhavishya Chowrira
;
Daniel Lacour
, et al.
소스
Advanced Functional Materials
Advanced Functional Materials, Wiley, 2021, 31 (15), pp.2009467. ⟨10.1002/adfm.202009467⟩
Advanced Functional Materials, 2021, 31 (15), pp.2009467. ⟨10.1002/adfm.202009467⟩
Full Text (Wiley)
Open Access (OpenAIRE)
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RefWorks
7 .
28nm pitch single exposure patterning readiness by metal oxide resist on 0.33NA EUV lithography
저자
by
Nancy Heylen
;
Koung-min Ryu
;
Christophe Beral
;
Werner Gillijns
;
Zsolt Tokei
, et al.
소스
Extreme Ultraviolet (EUV) Lithography XII
.
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RefWorks
7 .
Supervia Process Integration and Reliability Compared to Stacked Vias Using Barrierless Ruthenium
저자
by
Zaid El-Mekki
;
F. Schleicher
;
Frederic Lazzarino
;
D. Trivkovic
;
Zsolt Tokei
, et al.
소스
2020 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM)
.
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