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1 . Academic Journal
Full elastic strain and stress tensor measurements from individual dislocation cells in copper through-Si vias
저자
by
Lyle E. Levine
;
Chukwudi Okoro
;
Ruqing Xu
.
소스
IUCrJ, Vol 2, Iss 6, Pp 635-642 (2015)
Open Access (DOAJ)
Web of Science
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JCR 저널정보
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RefWorks
5 .
20‐2: Integration of Through Glass Via Interconnects within Thin Film Transistor Active Matrix Backplanes
저자
by
Sean Garner
;
Rajesh Vaddi
;
Mandakini Kanungo
;
Chukwudi Okoro
;
Daniel Levesque
, et al.
소스
SID Symposium Digest of Technical Papers
. 53:218-220
Full Text (Wiley)
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RefWorks
7 .
Elimination of Thermo-Mechanically Driven Circumferential Crack Formation in Copper Through-Glass via Substrate
저자
by
Chukwudi Okoro
;
Ah-Young Park
;
Tammie Allowatt
;
Scott Pollard
.
소스
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
. 21:354-360
Full Text (IEEE)
Web of Science
Scopus
JCR 저널정보
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RefWorks
6 .
A comparative study of the thermomechanical reliability of fully-filled and conformal through-glass via
저자
by
Ke Pan
;
Chukwudi Okoro
;
Yangyang Lai
;
Dhananjay Joshi
;
Seungbae Park
, et al.
소스
2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
.
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RefWorks
7 .
Time and Temperature Dependence of Copper Protrusion in Metallized Through-Glass Vias (TGVs) Fabricated in Fused Silica Substrate
저자
by
Scott Pollard
;
Pamela Maurey
;
Chukwudi Okoro
.
소스
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
. 21:129-136
Full Text (IEEE)
Web of Science
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JCR 저널정보
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RefWorks
5 .
The effect of materials and design on the reliability of through-glass vias for 2.5 D integrated circuits: a numerical study
저자
by
Omar Ahmed
;
Scott Pollard
;
Chukwudi Okoro
;
Tengfei Jiang
.
소스
Multidiscipline Modeling in Materials and Structures
. 17:451-464
Web of Science
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RefWorks
6 .
(Invited) Towards the Physical Reliability of 3D-Integrated Systems: Broadband Dielectric Spectroscopic (BDS) Studies of Material Evolution and Reliability in Integrated Systems
저자
by
Papa K. Amoah
;
Christopher E Sunday
;
Chukwudi Okoro
;
Jungjoon Ahn
;
Lin You
, et al.
소스
ECS Meeting Abstracts
. :859-859
Full Text (IOP)
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RefWorks
7 .
Evaluation of the helium hermeticity reliability of copper through-glass vias
저자
by
Chukwudi Okoro
;
Pamela Maurey
;
Ronald Davis
;
Scott Pollard
.
소스
Microelectronics Reliability
. 137:114783
Web of Science
Scopus
JCR 저널정보
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RefWorks
6 .
The interfacial reliability of through-glass vias for 2.5D integrated circuits
저자
by
Golareh Jalilvand
;
Omar Ahmed
;
Tengfei Jiang
;
Chukwudi Okoro
;
Scott Pollard
.
소스
Microelectronics International
. 37:181-188
Web of Science
Scopus
JCR 저널정보
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RefWorks
7 .
Micro-Compression of Freestanding Electroplated Copper Through-Glass Vias
저자
by
Scott Pollard
;
Chukwudi Okoro
;
Tengfei Jiang
;
Golareh Jalilvand
;
Omar Ahmed
.
소스
IEEE Transactions on Device and Materials Reliability
. 20:199-203
Full Text (IEEE)
Open Access (OpenAIRE)
Web of Science
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