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1 . Conference
Demonstration of Fan-out Silicon Photonics Module for Next Generation Co-Packaged Optics (CPO) Application
저자
by
Chou, Bruce
;
Sawyer, Brett M.
;
Lyu, Gap
;
Timurdugan, Erman
;
Minkenberg, Cyriel
, et al.
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2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2022 IEEE 72nd. :394-402 May, 2022
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RefWorks
7 . Periodical
4×100Gb/s PAM4 Multi-Channel Silicon Photonic Chipset With Hybrid Integration of III-V DFB Lasers and Electro-Absorption Modulators
저자
by
Levy, Jacob S.
;
Timurdogan, Erman
;
Kuo, Yu-Sheng
;
Lyu, Gap Youl
;
Tsai, Charles
, et al.
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Journal of Lightwave Technology; August 2023, Vol. 41 Issue: 16 p5350-5358, 9p
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RefWorks
7 . Conference
Design, Demonstration and Characterization of Ultra-Thin Low-Warpage Glass BGA Packages for Smart Mobile Application Processor
저자
by
Shi, Tailong
;
Chou, Bruce
;
Huang, Ting-Chia
;
Ogawa, Tomonori
;
Sato, Yoichiro
, et al.
소스
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th. :1465-1470 May, 2016
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RefWorks
7 . Conference
Novel copper metallization schemes on ultra-thin, bare glass interposers with through-vias
저자
by
Huang, Timothy
;
Chou, Bruce
;
Sundaram, Venky
;
Sharma, Himani
;
Tummala, Rao
.
소스
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC) , 2015 IEEE 65th. :1208-1212 May, 2015
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RefWorks
7 . Conference
Ultra-miniaturized and surface-mountable glass-based 3D IPAC packages for RF modules
저자
by
Sato, Yoichiro
;
Sitaraman, Srikrishna
;
Sukumaran, Vijay
;
Chou, Bruce
;
Min, Junki
, et al.
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2013 IEEE 63rd Electronic Components and Technology Conference Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2013 IEEE 63rd. :1656-1661 May, 2013
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RefWorks
7 . Conference
Detecting E and H fields with microstrip transmission lines
저자
by
Tze Wee Chen
;
Maloney, Timothy J.
;
Chou, Bruce
.
소스
2008 IEEE International Symposium on Electromagnetic Compatibility Electromagnetic Compatibility, 2008. EMC 2008. IEEE International Symposium on. :1-6 Aug, 2008
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RefWorks
5 . Conference
WCDM2 — Wafer-level charged device model testing with high repeatability
저자
by
Jack, Nathan
;
Maloney, Timothy J.
;
Chou, Bruce
;
Rosenbaum, Elyse
.
소스
2011 International Reliability Physics Symposium Reliability Physics Symposium (IRPS), 2011 IEEE International. :4C.5.1-4C.5.8 Apr, 2011
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RefWorks
6 . Academic Journal
Via-First Process to Enable Copper Metallization of Glass Interposers With High-Aspect-Ratio, Fine-Pitch Through-Package-Vias.
저자
by
Huang, Timothy B.
;
Chou, Bruce
;
Tong, Jialing
;
Ogawa, Tomonori
;
Sundaram, Venky
, et al.
소스
IEEE Transactions on Components, Packaging & Manufacturing Technology
. Apr2017, Vol. 7 Issue 4, p544-551. 8p.
Full Text (IEEE)
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RefWorks
7 . Academic Journal
Modeling, Design, Fabrication, and Characterization of Ultra-High Bandwidth 3-D Glass Photonic Substrates.
저자
by
Chou, Bruce
;
Vis, William
;
Ryuta Furuya
;
Sundaram, Venky
;
Tummala, Rao
.
소스
Journal of Microelectronic & Electronic Packaging
. 2016 2nd Quarter, Vol. 13 Issue 2, p51-57. 7p.
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7 . Patent
저자
by
Maloney, Timothy J.
;
Chou, Bruce
.
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