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1 . Conference
Process Development of Via Formation by Laser Drilling on Insulating Resin
저자
by
Cereno, Daniel Ismael
;
Choong, Chong Ser
;
Hsiang-Yao, Hsiao
.
소스
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :401-404 Dec, 2022
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5 . Conference
Laser Drilling of Thru Mold Vias (TMVs) for FOWLP Application
저자
by
Sekhar, Vasarla Nagendra
;
Cereno, Daniel Ismael
;
Ho, David
;
Rao, Vempati Srinivasa
.
소스
2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018 IEEE 20th. :940-943 Dec, 2018
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RefWorks
6 . Conference
Process Development of micro-bump flip chip bonding with Non-Conductive Film
저자
by
Chong, Ser Choong
;
Li, Hongyu
;
Cereno, Daniel Ismael
;
Xie, Ling
.
소스
2018 IEEE 20th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2018 IEEE 20th. :532-536 Dec, 2018
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RefWorks
6 . Conference
Development of chip on wafer bonding with non conductive film using gang bonder
저자
by
Chong, Ser Choong
;
Li, Hongyu
;
Xie, Ling
;
Sekhar, Vasarla Nagendra
;
Cereno, Daniel Ismael
.
소스
2017 IEEE 19th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2017 IEEE 19th. :1-5 Dec, 2017
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RefWorks
7 . Conference
Stealth Dicing Challenges for MEMS Wafer Applications
저자
by
Cereno, Daniel Ismael
;
Wickramanayaka, Sunil
.
소스
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th. :358-363 May, 2017
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RefWorks
4 . Conference
Study of C2W Bonding Using Cu Pillar with Side-Wall Plated Solder
저자
by
Xie, Ling
;
Wickramanayaka, Sunil
;
Sekhar, Vasarla Nagendra
;
Cereno, Daniel Ismael
.
소스
2017 IEEE 67th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) ECTC Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2017 IEEE 67th. :1572-1577 May, 2017
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RefWorks
6 . Conference
Through mold interconnects for fan-out wafer level package
저자
by
Ho, Soon Wee
;
Wai, Leong Ching
;
Sek, Soon Ann
;
Cereno, Daniel Ismael
;
Lau, Boon Long
, et al.
소스
2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2016 IEEE 18th. :51-56 Nov, 2016
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7 . Conference
Ultra-fine pitch Cu-Cu bonding of 6μm bump pitch for 2.5D application
저자
by
Chong, Ser Choong
;
Xie, Ling
;
Wickramanayaka, Sunil
;
Sekhar, Vasarla Nagendra
;
Cereno, Daniel Ismael
.
소스
2016 IEEE 18th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2016 IEEE 18th. :102-106 Nov, 2016
Full Text (IEEE)
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RefWorks
7 . Conference
High-Throughput Thermal Compression Bonding of 20 um Pitch Cu Pillar with Gas Pressure Bonder for 3D IC Stacking
저자
by
Xie, Ling
;
Wickramanayaka, Sunil
;
Chong, Ser Choong
;
Sekhar, Vasarla Nagendra
;
Cereno, Daniel Ismael
.
소스
2016 IEEE 66th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2016 IEEE 66th. :108-114 May, 2016
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7 . Conference
Thermo-compression bonding for 2.5D fine pitch copper pillar bump interconnections on TSV interposer
저자
by
Lim, Sharon Pei-Siang
;
Ding, Mian Zhi
;
Dexter Velez, Sorono
;
Cereno, Daniel Ismael
;
Lin, Jong Kai
, et al.
소스
2014 IEEE 16th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2014 IEEE 16th. :394-399 Dec, 2014
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