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1 .
Characterizations of micro bump undercuts for chiplets integrated packaging
저자
by
Min Xiang
;
Li Ma
;
Honglei Li
;
Wei Jiang
;
C. Key Chung
.
소스
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
.
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RefWorks
7 .
Overcome high density substrate shortage by using Fan Out Chip Module
저자
by
C. Key Chung
;
Luke Liu
;
Wuhong Cai
;
Jiaming Zhuang
;
Shangxuan Li
, et al.
소스
2022 23rd International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT)
.
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RefWorks
7 .
Comparison of 3D Packages with $20 \mu \mathrm{m}$ bump pitch using reflow soldering and thermal compression bonding
저자
by
Mu Hsuan Chan
;
Don Son Jiang
;
Wei Jhen Chen
;
C. M. Huang
;
Chris Chuang
, et al.
소스
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
.
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RefWorks
7 .
Electrical Performances of Fan-Out Embedded Bridge
저자
by
Ming Han Zhuang
;
JinWei You
;
David Ho
;
David Lai
;
Yu-Po Wang
, et al.
소스
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
.
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RefWorks
7 .
Highly Thermal Dissipation for Large HPC Package Using Liquid Metal Materials
저자
by
Kuo Haw Yu
;
Wilson Hong
;
Rung Jeng Lin
;
C. Key Chung
;
Yu Lung Huang
, et al.
소스
2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
.
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RefWorks
7 .
Lidless and lidded Flip Chip Packages for Advanced Applications
저자
by
Alegesen Soundarajan
;
Sreedharan Kelappen Kanaran
;
Nagadeven Karunakaran
;
Yu Lung Huang
;
Seungbae Park
, et al.
소스
2020 IEEE 22nd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC)
.
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RefWorks
7 .
Scalable Chiplet package using Fan-Out Embedded Bridge
저자
by
C. Key Chung
;
Chun-Tang Lin
;
Ally Liao
;
Ying Ju Lu
;
Joe Lin
, et al.
소스
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
.
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RefWorks
7 .
Board Level Reliability Study of WLCSP with 5-Sided and 6-Sided Protection
저자
by
C. Key Chung
;
Hong-Da Chang
;
Jun-Yi Huang
;
Chi Yen-Yao
;
Yih-Jenn Jiang
, et al.
소스
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
.
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RefWorks
7 .
3D Micro Bump Interface Enabling Top Die Interconnect to True Circuit Through Silicon Via Wafer
저자
by
C. Key Chung
;
P.J. Su
;
Teny Shih
;
Chun-Tang Lin
;
Nistec Chang
, et al.
소스
2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
.
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RefWorks
7 .
LTD PKG. (Liquid Thermal Dissipation Package) Technology
저자
by
C. Key Chung
;
Bruce Xu
;
Yu Lung Huang
;
Chun-Tang Lin
;
Yunn Shiuan Liao
.
소스
2019 14th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT)
.
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