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1 . Conference
Effect of bonding pressure on the bond strengths of low temperature Ag-In bonds
저자
by
Made, Riko I.
;
Chee Lip Gan
;
Chengkuo Lee
;
LilingYan
;
Aibin Yu
, et al.
소스
2008 15th International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits Physical and Failure Analysis of Integrated Circuits, 2008. IPFA 2008. 15th International Symposium on the. :1-5 Jul, 2008
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RefWorks
7 . Conference
Fabrication of silicon carriers with TSV electrical interconnections and embedded thermal solutions for high power 3-D package
저자
by
Aibin Yu
;
Navas Khan
;
Giridhar Archit
;
Damaruganath Pinjala
;
Kok Chuan Toh
, et al.
소스
2008 58th Electronic Components and Technology Conference Electronic Components and Technology Conference, 2008. ECTC 2008. 58th. :24-28 May, 2008
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RefWorks
7 . Conference
Development of low temperature bonding using in-based solders
저자
by
Won Kyoung Choi
;
Daquan Yu
;
Chengkuo Lee
;
Liling Yan
;
Aibin Yu
, et al.
소스
2008 58th Electronic Components and Technology Conference Electronic Components and Technology Conference, 2008. ECTC 2008. 58th. :1294-1299 May, 2008
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RefWorks
7 . Conference
A hermetic chip to chip bonding at low temperature with Cu/In/Sn/Cu joint
저자
by
Liling Yan
;
Chengkuo Lee
;
Daquan Yu
;
Won Kyoung Choi
;
Aibin Yu
, et al.
소스
2008 58th Electronic Components and Technology Conference Electronic Components and Technology Conference, 2008. ECTC 2008. 58th. :1844-1848 May, 2008
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RefWorks
7 . Conference
Microfabricated endoscopic probe integrated MEMS micromirror for optical coherence tomography bioimaging.
저자
by
Ming-Fang Wang
;
Yingshun Xu
;
Prem, C.S.
;
Chen, K.W.S.
;
Jin Xie
, et al.
소스
2010 Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine & Biology Society (EMBC); 2010, p57-60, 4p
Full Text (IEEE)
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RefWorks
7 . Conference
Wideband transitions for wafer level MEMS packages.
저자
by
Ying Ying Lim
;
Aibin Yu
;
Bangtao Chen
.
소스
2010 IEEE Electrical Design of Advanced Packaging & Systems Symposium (EDAPS); 2010, p1-5, 5p
Full Text (IEEE)
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RefWorks
5 . Conference
Sub-modeling technique for thermo-mechanical simulation of solder microbumps assembly in 3D chip stacking.
저자
by
Chee Houe Khong
;
Aibin Yu
;
Xiaowu Zhang
;
Kripesh, V.
;
Pinjala, D.
, et al.
소스
11th Electronics Packaging Technology Conference, 2009. EPTC '09; 2009, p591-595, 5p
Full Text (IEEE)
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RefWorks
7 . Conference
Study of 15µm pitch solder microbumps for 3D IC integration.
저자
by
Aibin Yu
;
Lau, J.H.
;
Soon Wee Ho
;
Kumar, A.
;
Wai Yin Hnin
, et al.
소스
2009 59th Electronic Components & Technology Conference; 2009, p6-10, 5p
Full Text (IEEE)
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7 . Conference
Bonding interface materials evolution of intermediate In/Ag layers for low temperature fluxless solder based MEMS wafer level packaging.
저자
by
Chengkuo Lee
;
Daquan Yu
;
Aibin Yu
;
Liling Yan
;
Haitao Wang
, et al.
소스
2008 International Conference on Electronic Materials & Packaging; 2008, p216-219, 4p
Full Text (IEEE)
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7 . Conference
Development of Fine Pitch Solder Microbumps for 3D Chip Stacking.
저자
by
Aibin Yu
;
Kumar, A.
;
Soon Wee Ho
;
Hnin Wai Yin
;
Lau, J.H.
, et al.
소스
2008 10th Electronics Packaging Technology Conference; 2008, p387-392, 6p
Full Text (IEEE)
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