최근, 소재, 부품, 장비 분야에 대한 기술 경쟁 및 개발에 대한 관심도가 높아짐에 따라 자동차 및 우주항공, 전기전자 등 산업 분야에서 보다 정밀하고 고 세장비의 미세 홀을 요구하는 제품 개발에 대한 기술적 요구가 증가하고 있다. 특히, 다수의 미세 홀이 요구되는 엔진 및 필터 제품에서 홀의 품질에 따라 제품의 성능에 미치는 영향이 크다. 따라서 고밀도의 에너지 빔을 통해 소재의 열적 영향을 감소시켜 가공의 정밀도를 향상시킬 수 있는 고도화된 기술을 구현할 수 있는 장비 및 공정 개발에 대한 연구들이 활발하다. 이에 본 연구에서는 고품질의 미세 홀 구현을 위해 증기화 증폭 시트의 품질을 개선시켜 고출력 전자빔 가공을 통한 성능 분석을 수행하였다. 증기화 증폭 시트를 구성하는 고분자 소재의 경화제 비율 조건에 따라 경화시간이 달라지는 것을 확인할 수 있었으며, 고출력 전자빔 가공을 통해 경화제의 비율에 따라 기화 압력으로 영향으로 인해 홀 외부로 용융물들이 분출되어 홀이 형성되는 가공성에 대해 분석하였으며, 이에 따라 다른 경화제 비율 조건과 달리 경화제 비율이 10 : 1 에서 측정된 홀의 최솟값은 168.56, 최댓값은 202.89 μm 로 발생되었으며, 안정적인 가공 결과를 통해 미세 홀 구현을 위한 적정 조건을 확보하였다.