본 논문은 하드웨어 전자 장비에 대해 방사선 고장을 고려한 신뢰성 분석 방법을 제시한다. 기존 신뢰성 분석은 주로 aging 고장률을 기반하고 있으나, 방사선에 의한 고장률을 고려하고 있지 않다. 물리 고장률은 고장 물리 분석을 사용하여 계산되며, 방사선 고장률은 Verilog Fault Injection 도구를 사용하여 준 경험적 방법으로 추정한다. 본 논문에서 제안한 방법론은 개발 초기 단계에서 신뢰성을 보장하고 회로의 취약성을 사전에 식별하여 개발 시간 및 비용을 줄일 수 있다. 사례 연구로 ISCAS85 회로에 대해 신뢰성 분석을 수행하였으며, 기존 신뢰성 도구를 이용한 분석 방법과 비교하여 우리 접근법의 효과를 보여준다. 이러한 종합적인 분석은 항공 및 우주와 같은 고방사선 분야에서 FPGA의 신뢰성을 보장하는 데 중요하다.
This paper presents a method for analyzing the reliability of hardware electronic equipment, taking into account failures caused by radiation. Traditional reliability analysis primarily focuses on the wear out failure rate and often neglects the impact of radiation failure rates. We calculate the wear out failure rate through physics of failure analysis, while the radiation failure rate is semi-empirically estimated using the Verilog Fault Injection tool. Our approach aims to ensure reliability early in the development process, potentially reducing development time and costs by identifying circuit vulnerabilities in advance. As an illustrative example, we conducted a reliability analysis on the ISCAS85 circuit. Our results demonstrate the effectiveness of our method compared to traditional reliability analysis tools. This thorough analysis is crucial for ensuring the reliability of FPGAs in environments with high radiation exposure, such as in aviation and space applications.