통신용 전자기기에서 대부분의 열은 증폭기에서 발생한다 . 일반적으로 증폭기를 냉각하기 위하여 공랭식을사용하여 발생하는 많은 열을 냉각하였다 . 그러나 전통적인 방법은 고성능 콤팩트화 되어가는 추세에서 발열되는 열을 충분히 냉각하기는 부족하다 . 본 논문은 고발열 전자부품 냉각을 위해서 수냉식 방법을 사용하였다 . 열전달 효율을 높이기 위하여 냉각판에 직접 냉각수를 흐르게하여 접촉저항을 줄였다 . 그리고 냉각판의 유로에 대한 배열과 유량의 비의 효과를 조사하였다 . 연구를 수행한 결과, 다음과 같은 결론을 얻을 수 있었다 . 냉각수 순환량이 3 l/min인 경우, 유로 직경이 8 mm일 때의 냉각 성능이 10 mm일 때보다 우수한 것으로 나타났다 . 냉각수 순환량이 3 l/min인 경우, 유로 직경이 8 mm일 때의 발열 소자 표면 온도 분포가 더욱 안정적으로 나타났으며 , 상하부에 설치된 발열 소자 표면 온도가 더 낮게 나타났다 . 동일한 유로 직경의 냉각판에서 , 열유속 증가에 따른 냉각수의 전열 성능 증가로 인해 전체 발열량의 증가율보다 발열 소자의 온도 증가율이 낮게 나타났다 .