Establishment of 'JOINT2' Consortium for Next Generation Semiconductor Package Evaluation and Development of Packaging Technology / 次世代半導体パッケージ評価コンソーシアム'JOINT2'の構築とパッケージング技術の開発
- Resource Type
- Journal Article
- Source
- エレクトロニクス実装学会誌 / Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 2023, 26(4):367
- Subject
- Language
- Japanese
- ISSN
- 1343-9677
1884-121X