电子封装低温互连技术研究进展 / Research progress of low temperature interconnection technology for electronic packaging
- Resource Type
- Academic Journal
- Source
- 中国有色金属学报 / The Chinese Journal of Nonferrous Metals. 33(4):1144-1178
- Subject
电子封装 低温互连 表面活化 低温焊料 超声辅助 - Language
- Chinese
- ISSN
- 1004-0609