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요약정보
高密度互连技术在系统级封装中的应用 / Application of high density interconnect technology in system level packaging
Resource Type
Academic Journal
Authors
杨鹏飞
;
肖安云
;
田重庆
;
黄健铭
;
YANG Pengfei
;
XIAO Anyun
;
TIAN Chongqing
;
HUANG Jianming
Source
印制电路信息 / Printed Circuit Information
. 31(2):40-43
Subject
系统级封装
填孔
高密度互连
制作工艺难点
Language
Chinese
ISSN
1009-0096
Online Access
Find it @ DONGA
초록
系统级封装(SiP)在无线通信领域应用广泛,促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展.SiP对印制电路板(PCB)的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂.由于SiP模组中集成了众多器件,假设每道工序良率有一点损失,叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大,故对PCB工艺提出了较高的要求,比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等.本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究.研究结果显示,突破各制程关键技术后,产品良率显著提高,其产品质量均符合客户品质要求.该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案,可供业界同行参考和借鉴.
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