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요약정보
一种典型性化镍金漏镀现象分析 / Analysis of a typical skip plating phenomenon in ENIG
Resource Type
Academic Journal
Authors
张鹏伟
;
陈黎阳
;
罗畅
;
郝强立
;
吉梦婕
;
ZHANG Peng-wei
;
CHEN Li-yang
;
LUO Chang
;
HAO Qiang-li
;
JI Meng-jie
Source
印制电路信息 / Printed Circuit Information
. 24(z2):130-134
Subject
化学镀镍
化学镀金
漏镀
Language
Chinese
ISSN
1009-0096
Online Access
Find it @ DONGA
초록
近年来,在无铅化的大背景下,PCB产业随之发生重大变化,表面处理工艺亦如此.沉金工艺在诸多选择中可谓异军突起,因其固有的优点,其所占比重迅速提高,当前已经占据PCB总量的半壁江山.漏镀是化学镀镍金生产中经常出现的问题,但本研究中的漏镀现象为塞孔不良或油墨入孔所致焊盘漏镀.与常规的漏镀有不同之处.本文从电化学角度解析了此种漏镀的机理,并通过一定的改善措施对此漏镀问题进行了改善.
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