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요약정보
微电子封装热界面材料研究综述 / Review of thermal interface materials for microelectronic packaging
Resource Type
Academic Journal
Authors
杨宇军
;
李逵
;
石钰林
;
焦斌斌
;
张志祥
;
匡乃亮
;
YANG Yujun
;
LI Kui
;
SHI Yulin
;
JIAO Binbin
;
ZHANG Zhixiang
;
KUANG Nailiang
Source
微电子学与计算机 / Microelectronics & Computer
. 40(1):64-74
Subject
微电子封装
热管理
热界面材料
导热系数
热阻
Language
Chinese
ISSN
1000-7180
Online Access
Find it @ DONGA
초록
随着半导体器件向着微型化、高度集成化及高功率密度方向发展,其发热量急剧增大,热失效已经成为阻碍微电子封装器件性能和寿命的首要问题.高性能的热管理材料能有效提高微电子封装内部元器件散热能力,其中封装结构散热路径上的热界面材料(Thermal Interface Material,TIM)便是热管理中至关重要的环节.通过热界面材料填充器件热源和散热单元之间的空隙,可以大幅度降低接触热阻,增加热量的传递效率.对微电子封装而言,高性能的热界面材料不仅需要高的导热系数以降低封装热阻,还需具备一定的压缩性以弥补封装的装配偏差,然而通常很难兼顾上述两种特性.本文重点关注微电子封装中热界面材料,系统地梳理了 目前热界面材料的常见类型、应用存在问题、关注研究热点和国内外发展现状.
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