本工作制备了一种具有互穿网络结构的新型泡沫陶瓷/硼酚醛树脂复合材料,采用有机泡沫浸渍法和惰性气氛烧结制备了莫来石/碳化硼骨架增强体,采用负压浸渍和原位热固化方法制备了碳化硼/硼酚醛树脂基体.实验探究了微粉含量(碳化硼和高岭土各10%~30%)和烧结温度(1300~1500℃)对陶瓷骨架和复合材料的影响;当烧结温度设置为1350℃,粉体原料质量占比设置为氧化铝55%、碳化硼15%、高岭土25%、二氧化钛5%时,烧结而成的陶瓷骨架与20%(质量分数)碳化硼/硼酚醛树脂的填充材料形成新型中子屏蔽复合材料,其综合性能可达到最优化;此时,泡沫陶瓷骨架线收缩率为3.36%,堆积密度为0.54 g/cm3,显气孔率为73.7%,骨架抗压强度为0.94 MPa;陶瓷/硼酚醛树脂复合材料显气孔率为0.2%,堆积密度为1.22 g/cm3,抗压强度为86 MPa;300℃保温10 h冷却后,残余抗压强度为54 MPa,抗压残余比为62%,服役温度为180~330℃;10%(质量分数)硼酸溶液浸泡72 h后,失重率为0.31%,残余抗压强度为82.5 MPa,抗压残余比为95.7%.放置于241 Am?Be中子源前,复合材料(12~13 mm厚)总中子线性衰减系数为0.356 cm-1,总中子屏蔽率为35.5%,热中子线性衰减系数为1.061 cm-1,热中子屏蔽率为73.0%.该新型中子屏蔽材料不仅具有三维互穿网络结构,还包含了含硼骨架/含硼树脂/含硼填料的多级结构,为一种性能优良的耐高温新型中子屏蔽材料提供了设计参考.