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1 . Academic Journal
Investigating the preferential growth of Bi grains in Sn-Bi based solder under thermal aging
저자
by
Liang, Shuibao
;
Jiang, Han
;
Zhong, Zhihong
;
Xu, Yaohua
;
Song, Kuijing
.
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In
Journal of Materials Research and Technology
January-February 2024 28:4152-4161
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7 . Academic Journal
Heat transfer in phase change materials for integrated batteries and power electronics systems
저자
by
Zhang, Li
;
Zhao, Huayong
;
Liang, Shuibao
;
Liu, Changqing
.
소스
In
Applied Thermal Engineering
September 2023 232
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RefWorks
6 . Academic Journal
Phase field modelling combined with data-driven approach to unravel the orientation influenced growth of interfacial Cu6Sn5 intermetallics under electric current stressing
저자
by
Liang, Shuibao
;
Wei, Cheng
;
Kunwar, Anil
;
Subedi, Upadesh
;
Jiang, Han
, et al.
소스
In
Surfaces and Interfaces
April 2023 37
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7 . Academic Journal
Self-propagating exothermic reaction assisted Cu clip bonding for effective high-power electronics packaging
저자
by
Liu, Canyu
;
Liu, Allan
;
Jiang, Han
;
Liang, Shuibao
;
Zhou, Zhaoxia
, et al.
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In
Microelectronics Reliability
November 2022 138
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RefWorks
7 . Academic Journal
Investigation of thermal effect on solidification in Sn/Cu interconnects during self-propagating exothermic reaction bonding
저자
by
Liang, Shuibao
;
Zhong, Yi
;
Robertson, Stuart
;
Liu, Allan
;
Jiang, Han
, et al.
소스
In
Microelectronics Reliability
November 2022 138
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RefWorks
7 . Academic Journal
Preferential growth of intermetallics under temperature gradient at Cu–Sn interface during transient liquid phase bonding: insights from phase field simulation
저자
by
Liang, Shuibao
;
Kunwar, Anil
;
Liu, Changqing
;
Jiang, Han
;
Zhou, Zhaoxia
.
소스
In
Journal of Materials Research and Technology
July-August 2022 19:345-353
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RefWorks
7 . Academic Journal
Fast in-situ synchrotron X-ray imaging of the interfacial reaction during self-propagating exothermic reactive bonding
저자
by
Ramachandran, S.
;
Zhong, Yi
;
Robertson, Stuart
;
Panteli, Christoforos
;
Liang, Shuibao
, et al.
소스
In
Materialia
June 2022 23
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7 . Academic Journal
Insight into the preferential grain growth of intermetallics under electric current stressing – A phase field modeling
저자
by
Liang, Shuibao
;
Kunwar, Anil
;
Wei, Cheng
;
Ke, Changbo
.
소스
In
Scripta Materialia
October 2021 203
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6 . Conference
Bonding with Zn-based solders through self-propagating exothermic reaction to enable high-temperature electronics packaging
저자
by
Liu, Canyu
;
Jiang, Han
;
Liang, Shuibao
;
Liu, Allan
;
Zhou, Zhaoxia
, et al.
소스
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :439-442 Dec, 2022
Full Text (IEEE)
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7 . Conference
Microstructural and mechanical integrity of Cu/Cu joints formed through transient liquid bonding with Cu-Sn nanocomposite interlayer
저자
by
Jiang, Han
;
Robertson, Stuart
;
Liang, Shuibao
;
Zhou, Zhaoxia
;
Zhao, Liguo
, et al.
소스
2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) Electronics Packaging Technology Conference (EPTC), 2022 IEEE 24th. :964-968 Dec, 2022
Full Text (IEEE)
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